核心观点 - 联发科通过新一代天玑汽车旗舰座舱平台C-X1引领Agentic AI在智能座舱的应用，实现从被动问答到主动预判的升级 [4][5][6][8] - 舱驾融合成为行业趋势，联发科与英伟达合作通过架构融合实现算力资源共享，打造高达1400 TOPS的集中式计算平台 [13][14][15][17] - 3nm工艺的C-X1芯片在性能上大幅领先行业：CPU单核性能领先80%，GPU渲染性能领先300%，大模型推理性能领先350% [10][12] Agentic AI技术演进 - AI技术发展分为三阶段：生成式AI、智能体AI（Agentic AI）和机器人时代，当前处于Agentic AI爆发前夕 [6] - Agentic AI内核在于通过复杂推理和迭代规划自主解决多步骤问题，需数据、模型和算力三大核心要素支撑 [6][8] - 联发科C-X1芯片支持FP4格式量化，节省50%以上内存带宽，显著提升端侧AI响应速度 [10] 芯片性能突破 - C-X1采用3nm工艺和Arm v9.2-A架构，集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，算力达10.2 TFLOPS [10] - 双AI引擎提供400 TOPS算力，支持光线追踪技术实现AAA级车载游戏体验 [10] - 云端-端侧架构一致性开发生态优势，使模型迁移效率提升70% [12] 行业生态合作 - 联发科联合英伟达、绝影等合作伙伴，实现低延迟语音助手、智能游记生成等创新功能落地 [12] - 通过NVIDIA DriveOS平台实现座舱与智驾芯片算力资源共享，打破数据和算力壁垒 [17] - 生态协同模式复刻了联发科天玑在移动市场的成功经验 [19][21] 技术趋势影响 - Agentic AI推动智能座舱从"机械应答"向"类人决策"转变，重新定义"第二个家"的车内体验 [8][10] - 舱驾融合可降低整车成本20-30%，提升开发效率并优化用户体验 [15][17] - 3nm芯片技术加速汽车从工具属性向"认知伙伴"的升维进程 [21]