财报表现 - 25Q1收入17.64万亿韩元，同比+42%/环比-11%，毛利率57%（同比+18pcts/环比+5pcts），净利率46%（同比+31pcts/环比+5pcts），主要受HBM3e、DDR5等高附加值产品带动[2] - DRAM收入14.1万亿韩元（同比+88.3%/环比-2.6%），位元出货量环比下滑高个位数百分比但超预期，ASP持平；NAND收入3.2万亿韩元（同比-28.0%/环比-32.5%）[2] - 营业利润7.44万亿韩元（历史第二高），EBITDA margin达61%，现金及等价物143.6亿美元[9][13][14] 产品与技术进展 - HBM3e中12Hi产品25Q2占比将超50%，2024-2028年HBM市场CAGR指引50%，2026年推出I/O通道翻倍的HBM4[4][25] - 25Q1完成LPCAMM2高性能内存模组交付，推进12Hi HBM4量产准备，244TB QLC eSSD开发中[16][27][28] - DDR5和LPDDR5X/T推动移动DRAM需求，eSSD销售额2023年增长超300%，计划响应122TB高容量需求[15][27] 市场需求与行业趋势 - PC需求受Windows 10终止支持及AIPC推动，手机因AI功能加速换代；服务器需求波动较小，DeepSeek开源模型降低AI门槛刺激基础设施投资[3][15][19] - NAND复苏由供给端减产驱动，厂商投资保守，eSSD或替代传统HDD；25Q2 DRAM/NAND出货量预计环比+10%/+20%[4][16][24] - AI服务器带动高容量DRAM（如96GB型号）需求，推理模型延长处理时间进一步增加内存需求[19][20] 产能与资本支出 - 龙仁工厂25Q1启动土建（目标27Q2完工），M15X晶圆厂25Q4投产，资本支出同比略增但保持谨慎[4][16][23] - 优化晶圆厂产品组合，将资源从低利润产品转向HBM等高性能DRAM，提升投资效率[23][28] 关税与供应链影响 - 美国客户营收占比约60%，但直接出口美国比例低，关税实际影响待评估；25H1提前采购未显著改变库存水平[21][22] - 与客户签订HBM订单量同比翻倍，12Hi HBM3e需求强劲，供应链稳定性为优先事项[18][25]