纳米级3D打印芯片技术 - 初创公司Atum Works开发出纳米级3D打印机，能以100纳米体素级精度在晶圆级尺度构建多材料三维结构，相比传统平面光刻工艺可直接在三维空间精确沉积材料[2] - 该技术可将芯片制造成本降低高达90%，但逻辑芯片能力落后主流技术约20年，主要适用于封装、光子学、传感器等非逻辑器件领域[2] - 3D打印技术实现直接三维制造和多材料整合，在复杂3D设计场景中具有优势，有望提高良率，但100纳米分辨率仅相当于2003-2005年的90nm-110nm工艺节点[2] 技术对比与市场应用 - 现代EUV光刻设备分辨率达13纳米（如应用材料Sculpta可控制在12纳米），蚀刻技术垂直精度达亚10纳米，远高于Atum的100纳米水平[2] - 该技术不适合制造高性能处理器，但已与英伟达达成联合开发意向书，计划2024年内交付首批产品[2] - 3D打印系统能否与现有晶圆厂工具流程兼容尚不明确，公司正积极与潜在客户洽谈商业化落地[2]