玻璃基板技术发展 - 日本电气硝子公司计划最早于2026年交付510毫米大型玻璃基板样品，比现有300毫米产品大幅提升尺寸，并计划2028年实现600毫米基板商用化 [2] - 玻璃基板凭借耐热性、热膨胀性和刚性优势，有望替代传统塑料基板，尤其适用于高性能AI芯片的小芯片结构制造 [2] - 公司采用二氧化碳激光钻孔技术简化生产流程，区别于行业主流的蚀刻技术，同时利用液晶面板玻璃加工经验保证基板平整度并降低成本 [2] 市场竞争与战略布局 - 玻璃基板领域主要竞争对手包括AGC和大日本印刷，英特尔已宣布将在2020年代后半期量产半导体中采用玻璃基板 [2] - 公司同步开发玻璃-陶瓷混合材料基板，已完成边长超500毫米产品开发，预计2025年交付样品，通过差异化材料组合拓展客户选择 [2] - 半导体基板业务被定位为战略增长点，除现有封装盖板玻璃产品外，公司积极挖掘基板领域商业机会 [2] 行业技术趋势 - 生成式AI芯片推动小芯片结构普及，该结构依赖先进布线技术连接多芯片，大型基板需求激增 [2] - 玻璃基板核心优势在于支持高密度布线和芯片堆叠，满足高性能计算芯片对散热与稳定性的严苛要求 [2]