插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长 征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，"行家说三代半"发现，士兰微、扬杰科技、晶盛机电皆公布了2024年财务报告，在碳化硅业务方面透露了诸多信息： | 士兰微： | | --- | | IGBT+SiC收入超22亿 | 4 月19日，士兰微公布了 2024年年度报告，其中透露： 报告期内，士兰微实现营业总收入112.21亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.2亿元， 比 2023 年增加2.56亿元。 士兰微 自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。 碳化硅业务方面，士兰微主要透露以下进展： ● 2024年应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去 ...