插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已 确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参 编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近日，"行家说三代半"发现，中车时代半导体、杰平方半导体、瞻芯电子等SiC企业相继透露了最新的 合作进展，详情如下： 赛米控丹佛斯&中车时代： 推进功率模块SiC芯片供应 5月6日， 赛米控丹佛斯在官微透露，他们已与 中车时代半导体宣布签署合作备忘录（MOU）， 双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。 此次合作旨在联合两家公司的优势，加速技术创新，提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控 丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验，而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制 造能力，强强联手，共同开拓中国电力电子市场。 中车时代半导体总经理罗海辉博士表示："中车时代半导体将持续加大研发投入，依托强大的技术团 队，在IGBT、 ...

长飞先进表示，随着首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正 式投产，也意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。 文章进一步透露，长飞先进武汉基地坐落于东湖高新区光谷科学岛。项目自2023年9月1日正式破土 动工以来，不断刷新施工"进度条"，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造 了百亿级投资超大项目建设新速度。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 插播： 目前，天岳先进、天科合达、 目前，武汉基地已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂；同时构建了完善的工艺流 程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案；并建成全自动化天车搬运工厂(Auto3)， 可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。 烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快克芯、泰坦未来、士兰 微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合物、东尼电子等企业已参编 《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编 咨询请联系许若冰（han ...

在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材 料提出了更高的要求。 值得关注的是， 聚峰 聚焦 第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案，推出了FC-100U 有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料，凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异 的可靠性，正成为高端应用的理想选择： 插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、 铭扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件 与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 卓 越的界面结合性能：适配多种金属层结构 FC-100U 在3*3 mm SiC芯片上进行烧结界面测试，芯片表面分别采用镀银、镀金和镀铜三种金属 处理方式，测试结果显示（图 2），无论是哪种金属层结构，FC-100U 均展现出优异的剪切强度和界面 结合力，确保芯片在高热负载和机械应力下依然保持稳 ...

瀚薪科技： SiC封测项目已封顶 5月27日，瀚薪科技在官微透露，他们通过全资子公司-浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的"新建碳 化硅封测建设项目"主体结构已正式封顶。 瀚薪科技表示，这一里程碑的达成，标志着他们在第三代半导体产业化的征程中迈出了关键一步。未来瀚薪 科技的产品生产将进一步实现自主可控，研发技术快速迭代，以期为客户提供更全面、更优质的碳化硅解决 方案。 插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，"行家说三代半"发现，国内又 新 增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集 成、浙江晶瑞、 启明芯半导体、幄肯新材等： 据"行家说三代半"此前报道，该项目于2024年9月正式启动， 预计总投资 12亿元 人民币，占地总面积为88 亩，其中一期工程占地42.14亩，预 ...

认为第四代产品会更切合中国实际市场。这是为中国本土车企量身定制的产品，我们也期待后期能收到积极的 产品反馈。 二是应用方向，汽车、工业都是意法半导体的聚焦领域。在中国，意法半导体在汽车领域已做得相对不 错，但以往因为产能不足、供应链待完善的问题，我们只能把汽车业务放在优先级。如今，工业市场潜力巨 大，和汽车市场相比，更加分散，对此，我们也正在完善具体的产品、解决方案及营销策略。 插播： 天科合达、天岳先进、同光股份、 烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰 微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联 系许若冰（hangjiashuo999）。 日前，行家说第 3 届"电动交通 & 数字能源 SiC 技术应用及供应链升级大会"成功在上 海举办（ 点击回顾 ）。 除了现场的主题报告外，本次会议最瞩目的环节当属 2 场圆桌论坛，其中上午场圆桌论坛邀请到了 国扬电子总经理高俊开、利普思总经理丁烜明、宏微科技 SiC 高 ...

插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、铭 扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模 块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 如今，碳化硅在新能源领域应用速度不断加快，渗透率持续提高。其中，充电模块随着新能源汽车的快 速发展，其市场规模不断扩大，对碳化硅功率器件的需求也与日俱增。 值得关注的是，近日国内头部充电模块供应商优优绿能宣布将与英飞凌深化合作，大力推动碳化硅等器 件的创新应用。那么，优优绿能在碳化硅应用上有哪些布局？国内其余厂商采用碳化硅充电模块的意愿如 何？碳化硅对推进高压快充技术有何助益？详情请看下文。 优优绿能&英飞凌： 推进SiC电源模块应用 5月20日，优优绿能在官微宣布，他们与英飞凌科技深化合作， 通过采用英飞凌先进的 CoolMOS ™和TRENCHSTOP™ IGBT，CoolSiC™ MOSFET等全套功率半导体解决方案，将 ...

插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月27日， 深圳基本半导体股份有限公司 正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市 之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。 具体来看，基本半导体在招股说明书中公布了募资使用计划、财务状况、产业布局等重点信息： 营收持续增长，碳化硅模块年复合增长率达434.3% 募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面 基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势， 碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示， 2022至2024年基本半导体的营收年 复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为4 34.3% 。 值得关注的是，基本 ...

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 丰田第六代RAV4插电混动车型首次采用碳化硅技术 实现PCU体积缩减80% 能效提升10%[2][3][4] - 丰田SiC技术应用历程：2015年首次在Prius试制车测试 2020年用于Mirai燃料电池车 2023年扩展至纯电车型RZ[8][10][11] 丰田SiC战略突破 - 新RAV4插混版采用SiC后 PCU功率密度提高19% 电池低温续航衰减减少26% 两驱版油耗降至4.2L/100km[4] - 丰田2024年全球销量1082万辆（同比-3.7%）连续5年全球第一 混动车型占比达45%（HEV 414万辆 PHEV 16.1万辆）[12] - 公司计划2026财年将PHEV销量提升至20.9万辆 中国区PHEV销量2.68万辆[12][13] 碳化硅市场前景 - 2024年Q1纯电SiC车型销量约100万辆 混动SiC车型8万辆 预计2025年混动+增程SiC车型销量达40万辆[18] - 当前5款插混SiC车型Q1销量1.92万辆 智界R7等16款800V混动SiC车型陆续上市[16][20] - 行业趋势呈现大电池纯电化+800V快充化 SiC技术可减少电池容量并提升充电效率[18][20] 车企技术布局 - 比亚迪、红旗等车企已在插混平台导入SiC技术 标志从硅基向碳化硅过渡[16] - 丰田从IGBT转向SiC的突破将推动整个混动汽车市场技术升级[8][13] - 雷克萨斯RZ采用电装开发的碳化硅逆变器 丰田bZ4X等纯电车型已批量应用SiC[10][11]

12英寸SiC技术进展 - 今年以来12英寸SiC技术突飞猛进，多家衬底及设备厂商公布进展成果 [2] - 河北晶驰机电交付河北省首台(套)12英寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉，采用AI算法与PVT工艺结合 [3] - 晶驰机电通过自主研发不断迭代8至12英寸长晶工艺，突破温场不均、晶体开裂等核心问题 [4] - 据统计共有14家中国厂商公布12英寸SiC进展，包括设备端和衬底端厂商 [5][6][7] SiC单晶生长工艺对比 - PVT工艺仍是碳化硅单晶生长主流工艺，感应加热法应用较多但电阻加热法热度持续升温 [9] - 感应法与电阻法在设备结构、温度控制及运营成本上存在显著差异 [9][10][12][13][14] - 电阻式加热径向温度梯度小，热场控制灵活，更适合大尺寸晶体生长但工艺匹配性要求高 [13] - 感应式加热操作简便易于控制，电阻式加热对坩埚腐蚀容忍度高但能耗较高 [14] 行业动态 - 多家企业已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] - 行业正在进行大尺寸单晶生长的工艺突破，聚焦8-12英寸碳化硅扩径和高良率生长 [15]

插播： 天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合 物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、铭扬半 导体、 西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰 （hangjiashuo999）。 5月22日晚，小米举行 战略新品 发布会，并发布多款新品。会上， 小米集团董事长雷军携 小米首款 SUV车型 YU7 正式亮相，该车型全系采用800V碳化硅高压平台，将于今年7月正式上市。 会上，雷军还透露了小米su7的交付情况，这也是小米汽车第一款采用 全系 全域 碳化硅 的车型。据其透露，2025 年，小米SU7系列已 累计交付超过25.8万台，这已经持平或超过部分新能源车企一年的销量总和。 那么，此次发布的小米YU7有什么"硬实力"？它的碳化硅供应商会有哪些？小米汽车主驱的碳化硅供应关系又有何变化？以下我们将一一揭晓。 | 小米YU7： | | --- | | 全系采用800V碳化硅高压平台 | 据雷军介绍， 小米YU7 ...