碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]

碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 长飞先进武汉基地首片碳化硅晶圆下线 标志总投资超200亿元的项目正式投产[2][4] - 武汉基地设计年产36万片6英寸碳化硅晶圆 达产后可满足144万辆新能源车需求[4][6] 长飞先进武汉基地建设进展 - 项目自2023年9月开工 厂房建设耗时不到10个月 创造百亿级项目新速度[4] - 基地配备6/8英寸兼容设备 建成全自动化天车搬运工厂(Auto3)[6] - 1.2万平方米车间仅需20多人 首款芯片良率达97%国际先进水平[6] 长飞先进业务布局 - 具备碳化硅全产业链能力 覆盖外延生长到模块封测各环节[7] - 拥有国内一流6英寸产线 产品覆盖工业级到车规级全系列[7] - 已与全球头部车企合作 下月将上车测试碳化硅芯片[6] 产业链协同效应 - 带动20多家设备厂商和上下游企业在周边布局[6] - 与九峰山实验室、华工科技开展多领域研发合作[6] - 近10款碳化硅芯片正在验证 未来数月将量产交付[6]

碳化硅衬底与外延产业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] 第三代半导体封装材料 - 聚峰推出FC-100U有压烧结铜膏 适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体封装需求 具备高性能金属互连特性 [2] - FC-100U在3*3mm碳化硅芯片测试中 对镀银、镀金、镀铜三种金属层均展现优异剪切强度和界面结合力 [5] - 产品在260°C、20MPa压力下10分钟完成烧结 孔隙率低至7% 形成高致密结构 [10] 产品可靠性表现 - 通过1000次-55°C~+150°C温度循环测试 热阻变化小于2% [11] - 150°C高温储存1000小时后 剪切强度变化小于3% [11] - 85°C/85%RH双85测试1000小时 剪切强度变化小于11% [13] 环保与市场前景 - FC-100U符合RoHS标准 不含铅及有害物质 高热导率可提升系统能效 [14][15] - 产品兼具批量生产能力和环保优势 有望在碳化硅、氮化镓功率器件中大规模推广 [15] 行业动态 - 小米发布碳化硅新车型 可能采用国产碳化硅方案 [17] - 英伟达推动数据中心800V技术革新 将带动碳化硅/氮化镓需求 [17] - 行业新增2条8英寸碳化硅产线 预计年底投产 [17]

碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶，标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动，预计总投资12亿元人民币，占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩，预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币，为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单，包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目，总投资50亿元，预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资，一期投资3亿元（设备1.2亿元），预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元，预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规"，产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元，占地270亩，分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万，用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]

碳化硅行业最新进展 - 意法半导体2025年将推出第四代碳化硅MOSFET产品，专为中国本土车企定制，并聚焦汽车和工业领域应用[4][5] - 意法半导体与三安光电合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂已投产，正推进8英寸量产目标[5] - 利普思专注于碳化硅模组封装，产品覆盖车载、电网、轨道交通和电动船舶等领域，近期在德国PCIM展会展出全系列产品[6] - 国扬电子已实现第三代碳化硅MOSFET技术，单芯片导通电阻低至9mΩ，产品电压覆盖650V-6500V，车规模块获重点车企量产定点[6][7] - 宏微科技已完成第一代SiC MOSFET客户端导入，正研发第二代和第三代产品，目标将平面栅RSP优化至2.0mΩ·cm²[8] - 士兰微2024年碳化硅模组实现多家车企量产出货，第二代产品大批量销售，计划今年推出第四代产品[9] - 士兰微厦门8英寸碳化硅生产线将于2025年投产，将成为国内首家实现6英寸向8英寸跨越的企业[9] 新兴应用领域前景 - eVTOL领域：碳化硅可减轻重量25%、缩小尺寸40%，提升续航15%，但需满足更高安全冗余要求[13][14] - 电动船舶领域：适合750V-1000V直流母线，但3300V以上器件成本高昂，目前市场规模有限[11][14] - AI服务器电源：被视为海量需求空间，将成为碳化硅重要增量市场[17][23] - 工业领域：随着碳化硅价格下降，伺服电机、变频器等传统IGBT市场可能迎来大规模替代[18] - 光储充领域：碳化硅渗透率加快，需关注芯片设计、应用方案和制造品质[26][27] 技术与市场趋势 - 碳化硅电压等级从1200V向400V下探，产品矩阵覆盖400V-2000V多档位，提升多样化应用能力[21][23] - 行业聚焦8英寸晶圆量产和沟槽栅技术发展，意法半导体、士兰微等企业已布局8英寸产线[5][9][21] - 成本优化是关键，需通过量产规模扩大和新型封装技术降低制造成本[27] - 产品需针对不同应用场景定制化设计，如区分10kHz与50kHz产品芯片设计逻辑[27] - 预计碳化硅市场规模将突破百亿美元，贯穿发电、输电、用电全链条能源应用[24] 行业生态建设 - 需加强产业链上下游协作，提升国产化比例和质量稳定性[28] - 建议企业加大应用端投入，包括专业团队建设、样机测试和驱动方案优化[26] - 行业需共同营造良性竞争环境，避免价格战，推动生态共建[27] - 创新是核心驱动力，需持续提升产品成熟度和性价比[25][28]

碳化硅行业动态 - 碳化硅在新能源领域应用加速，渗透率持续提高，尤其在充电模块领域需求与日俱增[3] - 国内近20家企业集中布局碳化硅电源模块，包括中申交营、蜂芒能源、闪充聚能等[10][11] - 碳化硅衬底与外延、器件与模块产业调研白皮书参编企业包括天科合达、天岳先进、同光股份等20余家[2] 优优绿能碳化硅布局 - 公司与英飞凌深化合作，采用CoolSiC™ MOSFET等解决方案，充电模块效率提升至97.5%以上[4] - 正在研发多款SiC电源模块，包括40KW液冷模块、22KW V2G模组等，部分产品已进入量产阶段[7] - 通过碳化硅技术实现更高功率平台拓展、电能转换效率提升及双向充放电技术成熟[6] 碳化硅技术优势 - 满足电源模块耐高压高温、大功率、小型化需求，单个模块功率由20KW发展至60KW，功率密度提升至60W/in³[14] - 可提高充电效率1.5%-2%，以480kW充电桩为例，三年可节省电费约21.2万元[17] - 160千瓦充电桩采用碳化硅技术后，单桩年省电1250度，20桩充电站年省电2.5万度，减碳12吨[17] 行业应用案例 - 超充桩领域：华为数字能源兆瓦级方案、中建科工600千瓦桩、永泰数能600kW终端均采用碳化硅技术[11] - 充电模块领域：闪充聚能60kW模块效率>97%，永联科技40KW模块功率密度达51.4W/in²[11] - 科士达、英可瑞等企业40kW模块采用SiC设计，峰值效率≥97%[11]

碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体等[2] - 行业关注点集中在碳化硅衬底、外延、器件与模块的技术发展和产业布局[2][5] 基本半导体上市及募资计划 - 公司正式提交港交所A1申请表，拟募资用于产能建设、研发创新、市场拓展及营运资金[3] - 募资具体用途包括扩大晶圆及模块产能、升级生产设备、研发新产品、拓展全球分销网络[3] 基本半导体财务与市场表现 - 2022至2024年营收年复合增长率为59.9%，碳化硅功率模块营收年复合增长率达434.3%[4] - 车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产车型，获得10多家汽车制造商超50款车型design-in[4] - 按2024年收入计，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七[4] 基本半导体业务模式与技术实力 - 采用IDM和代工合作并举的业务模式，拥有深圳、无锡等量产基地，实现设计、制造、封测、驱动高效协同[6] - 研发人员占比28.9%，研发投入连续三年超30%，持有163项专利，提交122项专利申请[6] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括丰田SiC插混车型、12英寸SiC长晶工艺、小米SiC新车型等[8]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 丰田第六代RAV4插电混动车型首次采用碳化硅技术 实现PCU体积缩减80% 能效提升10%[2][3][4] - 丰田SiC技术应用历程：2015年首次在Prius试制车测试 2020年用于Mirai燃料电池车 2023年扩展至纯电车型RZ[8][10][11] 丰田SiC战略突破 - 新RAV4插混版采用SiC后 PCU功率密度提高19% 电池低温续航衰减减少26% 两驱版油耗降至4.2L/100km[4] - 丰田2024年全球销量1082万辆（同比-3.7%）连续5年全球第一 混动车型占比达45%（HEV 414万辆 PHEV 16.1万辆）[12] - 公司计划2026财年将PHEV销量提升至20.9万辆 中国区PHEV销量2.68万辆[12][13] 碳化硅市场前景 - 2024年Q1纯电SiC车型销量约100万辆 混动SiC车型8万辆 预计2025年混动+增程SiC车型销量达40万辆[18] - 当前5款插混SiC车型Q1销量1.92万辆 智界R7等16款800V混动SiC车型陆续上市[16][20] - 行业趋势呈现大电池纯电化+800V快充化 SiC技术可减少电池容量并提升充电效率[18][20] 车企技术布局 - 比亚迪、红旗等车企已在插混平台导入SiC技术 标志从硅基向碳化硅过渡[16] - 丰田从IGBT转向SiC的突破将推动整个混动汽车市场技术升级[8][13] - 雷克萨斯RZ采用电装开发的碳化硅逆变器 丰田bZ4X等纯电车型已批量应用SiC[10][11]

12英寸SiC技术进展 - 今年以来12英寸SiC技术突飞猛进，多家衬底及设备厂商公布进展成果 [2] - 河北晶驰机电交付河北省首台(套)12英寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉，采用AI算法与PVT工艺结合 [3] - 晶驰机电通过自主研发不断迭代8至12英寸长晶工艺，突破温场不均、晶体开裂等核心问题 [4] - 据统计共有14家中国厂商公布12英寸SiC进展，包括设备端和衬底端厂商 [5][6][7] SiC单晶生长工艺对比 - PVT工艺仍是碳化硅单晶生长主流工艺，感应加热法应用较多但电阻加热法热度持续升温 [9] - 感应法与电阻法在设备结构、温度控制及运营成本上存在显著差异 [9][10][12][13][14] - 电阻式加热径向温度梯度小，热场控制灵活，更适合大尺寸晶体生长但工艺匹配性要求高 [13] - 感应式加热操作简便易于控制，电阻式加热对坩埚腐蚀容忍度高但能耗较高 [14] 行业动态 - 多家企业已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] - 行业正在进行大尺寸单晶生长的工艺突破，聚焦8-12英寸碳化硅扩径和高良率生长 [15]

小米YU7车型发布 - 小米首款SUV车型YU7全系采用800V碳化硅高压平台，将于2025年7月上市[1][7] - YU7分为标准版、Pro版和Max版三个版本，均搭载800V碳化硅平台，续航里程分别为835km、770km和769km[9] - Max版本支持5.2℃最大充电倍率，10%-80%充电最快仅需12分钟，优于特斯拉Model Y Performance和保时捷Macan Electric Turbo[9] - 搭载V6s Plus超级电机，配备自研SiC电控，转换效率高达99.85%，最高转速22000rpm，峰值扭矩528N·m，峰值功率288kW[11] - 相比SU7的400V/800V混合平台，YU7实现全系800V碳化硅高压化，显示公司对碳化硅技术路线的坚定投入[13] 碳化硅供应链情况 - YU7主驱SiC供应商为汇川联合动力和联合汽车电子[16] - 汇川联合动力采用英飞凌、意法半导体和安森美的SiC MOSFET芯片[17] - 联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，最高运行温度200℃，单位面积Rdson缩减30%[22] - OBC供应商为富特科技，SiC MOSFET芯片来自Wolfspeed[22] - 空调压缩机控制器由致瞻科技提供，与意法半导体合作SiC MOSFET[23] - YU7的SiC MOSFET用量可能超过SU7的64颗(单电机)和112颗(双电机)[23] 行业动态 - 多家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内厂商如芯联集成、林众电子、瞻芯电子等正在或即将进入小米供应链，有望实现国产替代[25] - 行业正加速碳化硅技术创新，需要产业链各环节协同推进技术成熟与落地应用[25]