插播： 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （ GaN ） 产 业 调 研 白 皮 书 》 ， 参 编 咨 询 请 联 系 许 若 冰 （hangjiashuo999）。 近日， 芯联动力 董事长、芯联资本创始合伙人袁锋 在"第19届中国投资年会·年度峰会"上发表了《 新时代的产业投资：从Capital到Connection" 》的主题演讲，在演讲中指出了目前 国产芯片陷入的" 车规级困局" ： ● 新能源汽车订单，并与上汽、小米、理想等车企深度绑定。 中国电动汽车年销量突破1100万辆，但核心主驱芯片国产化率 不 足 20% 宁德时代、汇川等本土Tier 1厂商快速崛起，但国产车规芯片仍难打入高端供应链。 袁锋直言："车企既要降本，又不敢用国产芯片，这是产业升级的致命矛盾。" 芯联集成以碳化硅主驱芯片为突破口，实现国产车规芯片的"订单爆满"：其碳化硅模块已锁定未来 5年 ； ● 数百万台 本文将分析芯联集成取得这一成绩的背后，详情请看： 国产EV和Tier 1的繁荣背后 ...