插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》， 参 编咨询 请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、 华润微电子、 方正微电子、 至信微电子、 派恩杰半导体、 纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭 借高效、节 能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。 三菱电机： 发布家电用SiC模块 4月15日， 三菱电机集团宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合 SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。 作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块，这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低，显著提升能 效表现。 此外，三菱电机新开发的SiC MOSFET芯片已集成至两款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）SLIMDIP模块相比，新型SiC 模块可为大容量家电提供更高 ...