会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会，主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议时间为2025年4月29日 [27] - 会议地点为甬江实验室A区·1F 星璨报告厅，地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道兴南海路1519号 [3][12] - 签到时间为4月28日14:00-18:00和4月29日08:00-17:00，签到地点分别为1楼大堂和1F 星璨报告厅 [3] 会议议程 - 4月29日议程包括签约仪式、大会致辞、主题演讲、茶歇、午休等环节，具体时间为09:00-16:55 [5] - 主题演讲涵盖芯粒CAD和制造、硅基光芯片制造与集成工艺开发、AI大基建时代Chiplet互连设计、光子芯片时代等话题 [30][32] - 下午专题论坛为异质异构集成封装供应链论坛，议题包括大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、先进封装在AI智算芯片领域发展路径等 [33][36] 参会信息 - 报名费用分为3月21日及之前600元/人和3月22日及之后800元/人，费用包含会议资料和4月29日自助午餐 [41] - 会议仅支持二维码签到，需使用本人手机号码报名，签到越早座位越靠前 [6][7][10] - 会场周边住宿推荐美豪怡致酒店和宁波赛斯学术会堂，房价均为300元起，距离会场分别为0.7公里和2公里 [18][19] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座，将推动数字经济产业和智能制造产业高质量发展 [42] - 人工智能、智能驾驶等对芯片要求提高，Chiplet技术、异质异构集成技术和先进封装技术正在加速产业化，延续"摩尔定律" [42] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室专注于电子信息新材料与器件研发，聚焦异质异构集成技术产业化难题 [42] 参会企业 - 设计及EDA工具企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [43] - 芯粒制造及先进封装企业包括荣芯半导体、中芯宁波、华虹集团、甬矽电子、长电科技等 [43] - 先进封装供应链企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [43]