行业驱动因素与市场前景 - 在AI技术爆发的背景下，全球算力基础设施建设全面提速，直接拉动高端PCB需求上涨，科技巨头扩建AI基础设施，同时AI服务器、汽车电子、5G通信等多类终端应用持续刺激高端PCB市场 [3] - 2024年全球PCB专用设备市场规模约为70.85亿美元（约合人民币506亿元），预计到2029年将达到107.65亿美元（约合人民币769亿元），2024-2029年复合年增长率约为8.7% [11] - 在所有PCB专用设备中，钻孔设备是价值量占比最高的环节，约为20.7% [11] PCB钻孔技术分类与对比 - PCB钻孔主要采用机械钻孔和激光钻孔两大互补技术，通孔多采用机械钻孔，而盲孔和埋孔则更适合激光钻孔 [8] - 机械钻孔以钻针为核心耗材，受钻针直径所限难以实现极小孔径，CCD机械钻孔机通过视觉定位可自动控制钻孔深度与钻速，代表了该技术的最新发展 [8] - 激光钻孔能达到更高加工精度，超快激光钻孔机成为新一代技术代表，配备双激光头与视觉定位系统，支持自动化上下料，能实现更大加工幅面、更高对准度、精度及效率 [8] - 机械钻孔机设备成本较低、技术成熟，但耗材成本高且钻孔精度受限；激光钻孔机加工时不需要耗材、钻孔精度高，但设备成本高昂且钻孔效率可能受材料光学特性差异影响 [9] 全球钻孔设备市场竞争格局 - 全球PCB钻孔设备市场的主要供应商包括日本的三菱（激光钻孔机全球标杆）、日立，法国的ESI（以HDI的激光钻孔系统著称），德国的Schmoll，以及中国台湾的大量科技（PCB机械钻孔设备领域领先） [16] - 中国大陆的主要参与者包括大族数控（国内PCB专用设备龙头，产品覆盖机械及各类激光钻孔机）、苏州维嘉和帝尔激光（专注PCB激光钻孔设备） [16] 国内主要企业业务布局 - 大族数控新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业终端客户认证及多家高多层板龙头企业大批量采购，其研发的高功率激光钻孔机可满足高多层HDI板的多阶堆叠盲孔加工需求 [17] - 苏州维嘉主要生产基地在苏州，月产能200台，计划扩产50%达到3000台/年，预计2025年年底达产，其业务结构中，标准钻机与半自动自动化钻机各占30-40%，高端背钻、CCD纵深等占20-30% [18] - 帝尔激光拟在武汉东湖新技术开发区投资人民币30亿元建设研发生产基地三期项目，其中固定资产投资额为人民币10.25亿元 [18]

行业概述与产业链 - PCB是电子产品之母，是实现电子元器件电气连接和功能整合的载体，其上游为树脂、铜箔、电子级玻纤布、覆铜板、油墨等原材料行业 [3] - 随着AI应用的加速演进和AI终端的蓬勃发展，PCB需求深受终端市场影响，呈稳定增长趋势 [3] - 覆铜板是PCB最为重要的基材，在PCB成本结构中占比约为27.30% [3] - 覆铜板主要承担电路的互连导通、绝缘与支撑功能，直接影响信号传输速度、损耗及阻抗等关键性能 [3] - PCB产业链中游为PCB制造，下游应用领域包括通信设备、汽车电子、消费电子、服务器等 [5][7] 覆铜板产品分类与应用 - 覆铜板通常可以按照基材和构造进行双维度分类，不同的分类适用于不同的领域 [9] - 刚性CCL包括纸基、玻纤布基、复合基等，应用于通讯设备、计算机、家用电器等领域 [10] - 挠性CCL包括聚酯树脂和聚酰亚胺CCL，应用于手机、笔记本电脑、汽车电子、医疗器械等领域 [10] - 特殊材料基CCL包括金属类基板和陶瓷类基板，应用于大功率集成电路、高频开关电源、汽车及航天等领域 [10] 高频高速覆铜板 - 为满足AI领域对运算速度和信息传输质量的高要求，高频高速覆铜板应运而生 [11] - 高频高速覆铜板具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高特性抗阻精度、低传送信号分散性、低损耗等典型特征 [11] - 根据Dk/Df、信号传输速度、可加工层数、板材厚度等特征，可将其分类为不同等级 [11] - 随着PCIe 5.0的加速推进，M6+覆铜板渗透率快速增加，成为AI PCB的主要基材 [11] 市场规模与增长 - 据相关研究机构预测，2025年全球AI应用CCL市场规模约24.0亿美元，2026年约58亿美元，2027年约187亿美元 [13] - 预计2024-2027年全球CCL市场规模复合增长率约18%，其中，高速CCL市场复合增长率或达40%，远高于CCL市场平均增速 [13] - 目前全球覆铜板产能主要集中于亚洲，台资与日资企业占据重要份额 [13] - 高阶CCL市场份额集中在台系和日韩厂商，大陆厂商预计在2026年进入放量追赶期 [13] 主要竞争格局 - 建涛积层板是全球覆铜板行业龙头，产能规模居全球首位，产品覆盖中高端全品类 [17] - 生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的覆铜板企业，已批量供应北美客户 [17] - 南亚新材的高频高速覆铜板通过华为、中兴认证，HDI材料切入AI服务器、AIPC供应链，2025年高端产品收入占比目标提升至60% [17] - 华正新材是国内PTFE高频覆铜板龙头，介电常数≤2.2的产品批量供应华为5G基站 [17] - 金安国纪产品适配M9相关AI算力需求，在高频高速覆铜板、高Tg覆铜板领域实现突破 [17] - 松下电工以高端超低损耗、高可靠性覆铜板著称，其Megtron系列是高速覆铜板的标杆产品，介电损耗可低至0.0012@10GHz [17] - 台光电材是高频高速覆铜板领域的全球领导者之一，其M8级覆铜板通过英伟达GB200服务器认证，是全球唯一能批量供应M8级别材料的厂商 [17] - 联茂电子专注于高速、高频、IC封装载板等高端覆铜板领域，市场份额在全球排名前列 [17] 国内企业最新布局 - 生益科技于2026年1月6日签订意向投资协议，投资金额为45亿元，主要投资于高性能覆铜板项目 [18] - 金安国纪于2025年11月18日审议通过定向增发议案，募集资金15.57亿元用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [18] - 南亚新材于2025年12月23日发布公告，拟定向增发不超过9亿元用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目 [19] - 华正新材在2025年下半年投资1.2亿元新增一条高端生产线，目前已进入试生产阶段，其珠海基地实际产能可达1400万张/年 [19]

宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 主要产品类型及功能详解 HDI板 定义与功能：HDI板是高密度互连印制电路板。它通过在更小的空间内，使用更高的布线密度、 更小的孔径、更多的层间连接及埋孔、盲孔结构，来实现远超传统PCB的复杂电路功能。基于不 同的布线密度和信号传输需求，HDI可大致分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI。HDI板可提高 板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观 上变得更为小巧方便。 受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端性 能优化及功能革新，HDI及高多层板等高端PCB产品也同时迎来了需求的爆发。与传统PCB板有根 本不同，为满足AI端高负载、高频运算的需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号 传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5mm，厚径比达20:1。随着服务器平台 升级至PCle 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3 毫米以上。 HDI板基本结构 应用场景：HD ...

公司概况与财务表现 - 公司成立于2003年9月，2017年5月在深交所创业板上市，核心业务从传统柔性印制电路板和背光模组，逐步向AI算力领域延伸，形成“柔性电子+绿色算力”双轮驱动的战略格局 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入55.50亿元，同比增长24.75%；归母净利润0.91亿元，同比增长65.47%；扣非净利润0.84亿元，同比增长829.48%，成功实现扭亏为盈 [3] - 2025年第三季度单季营收约20.56亿元，同比增长约14.5%；单季净利润约0.37亿元，同比增长约12.7%，延续了增长态势 [3] FPC业务发展 - 2025年前三季度FPC业务实现营收28.03亿元，毛利率提升至9.27%，较2023年的1.06%大幅改善，成功扭转连续亏损态势 [4] - 业务改善的驱动因素包括：外部环境受益于AI手机、AIPC等新型智能终端需求增长及国内手机市场复苏；内部通过产能优化、成本管控及非核心资产剥离提升效率；公司获得更多国内头部手机品牌直供订单，中高端市场份额持续提升 [5] - 公司在AI手机、AI眼镜、AI服务器等高附加值领域取得技术突破，单季度首次实现盈利；并正在推进FPC业务的全球化布局，已在越南、泰国等地筹建生产基地 [5] - 公司与字节跳动在“豆包AI手机”项目上深度合作，成为业务增长新亮点 [5] - 行业层面，柔性电路板将朝着更高弯折度、高频高速、更轻薄的方向发展，AI算力的兴起对电路板材料和工艺精准度提出了更高要求 [5] AI算力业务发展 - 2025年上半年AI算力业务实现营收14.82亿元，同比增长33.85%，占公司总营收的42.88%，已超过FPC业务成为第一大业务板块 [6] - 2025年前三季度，算力业务订单金额达9.23亿元，为后续业绩增长提供支撑 [6] - 业务三大核心增长点：服务器生产与硬件制造，子公司燧弘华创已投产年产2万台AI算力服务器的智能制造基地；算力租赁服务，2025年上半年该业务营收2.35亿元，同比增长3,321.30%，毛利率良好；液冷技术领先，公司推出的分布式液冷边缘算力中心解决方案能效比低至1.15，优于行业平均水平1.3 [6] - 公司与燧原科技联合研发的国产算力芯片适配技术，可将集群部署时间从3个月缩短至1个月，显著提升交付效率 [6] 未来战略方向 - 公司未来战略围绕“柔性电子+绿色算力”双轮驱动展开 [7] - FPC业务方面，持续推进HDI高密度互连技术应用，目标将FPC毛利率从2025年的9.27%提升至25%以上；加速越南、泰国等地的全球化产能布局；深化与AI终端厂商如字节跳动的合作 [7] - AI算力业务方面，庆阳绿色智能数字基础设施项目按计划推进，2025年底算力规模目标10万PFlops，2026年底目标30万PFlops；深化与燧原科技等国产芯片厂商合作，推动国产算力芯片适配技术突破 [7] - 扩大算力租赁业务规模，目标将其占公司总营收的比例从当前的15.86%提升至30%以上；推动分布式液冷边缘算力中心商业化，已在头部客户取得订单 [8]

文章核心观点 - 半导体TGV（玻璃通孔）技术自2023年下半年因英特尔提出玻璃芯封装基板而热度再起，但截至2025年底，国内TGV玻璃基板尚未进入大规模应用落地阶段，产业链仍在等待一个能挖掘应用潜力的技术落地拐点 [2] - 2025年是国内TGV技术大规模产业化应用拐点未到但潜力场景初现的起点，国际国内产业发展步调基本一致 [6] 当前主要应用场景与基本面 - 国内当下最大的TGV技术应用场景是微纳加工器件，占比达到73%，主要以各类物理量传感器为主，如压力传感器、惯性传感器等，这是该技术的基本面 [4] 潜力应用场景与产业化路径 - 射频器件是TGV技术潜力场景中最先产业化的方向，但其技术价值量对市场贡献有限 [5] - 未来的增量将由CPO（共封装光学）、存算芯片等多维异构集成（先进封装）应用驱动 [5] - 若到2030年，先进封装产业链上能真正突破玻璃芯封装基板落地，那么玻璃转接板也会随之落地，这将极大推动CPO、存算芯片集成技术路线的迭代 [5] - TGV技术在Mini LED/Micro LED新型显示领域已显现战略性潜力，但未来市场渗透情况有待商榷，其主要落脚点在玻璃基MiP封装以及玻璃基PCB背板 [5] - MLED产品受到传统LCD/OLED显示面板供应链影响，正加速发展TFT玻璃基板及其MLED模组，其技术及供应链更成熟、成本更可控，这对TGV技术在MLED场景的应用构成了巨大挑战 [5] 技术发展类型与趋势 - 国内TGV技术项目布局主要集中在面板级类型，2025年占比70% [6] - 随着产品良率提升、基板大尺寸发展，预计2030年面板级TGV技术的占比将会扩展至80% [6] - 在一些特定微电子器件集成领域，受限于固化的产线装备与工艺，晶圆级TGV技术依旧拥有稳定市场 [6]

行业背景与市场动态 - 中国大陆已成为全球最大的显示面板制造中心，预计到2028年其LCD面板产能市占率将达75% [2] - 受“国补”政策刺激与退坡影响，2025年中国电视品牌整机出货量同比下降8.5%，至3289.5万台，其中下半年出货量同比大幅下降16.9% [2] - 在此背景下，中国台湾省及日韩的LCD面板企业开始优化产能并寻求新增长点，例如群创光电将部分重心转移至FOPLP等非显示面板业务 [2] 群创光电的业务转型与财务表现 - 群创光电已将自身定位为扇出型封装玻璃解决方案供应商，并逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级 [4] - 2025年，公司非面板营收占比约在11-15% [5] - 2025年12月自结合并营收为新台币214亿元（约合人民币47.18亿元），环比增长25.18%，同比增长19.22% [7] - 2025年第四季自结合并营收为新台币568亿元（约合人民币125.23亿元），环比减少1.82%，同比增长5.74% [7] - 2025年全年自结合并营收为新台币2267亿元（约合人民币499.79亿元），同比增长4.73% [7] - 公司FOPLP业务已在2025年第二季度实现每月200万颗的稳定产量，并预计年底客户需求将推动出货量达到每月数千万颗 [10] - 此波FOPLP订单总营收预计可达数十亿元新台币，获利将从2025年第四季度起陆续确认，且产量提升将在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中更明显体现 [10] - FOPLP的毛利率预计将超越公司平均水平 [10] FOPLP（扇出型面板级封装）技术详解 - FOPLP技术使用方形面板作为基板，相比同样尺寸的晶圆能放置更多芯片，可利用面积大 [8] - 该技术在一次封装过程中能处理更多芯片，显著提高封装效率，理论板级载板利用率可大于95%，形成强大规模效应，具有极强成本优势 [9] - 据测算，其封装成本与晶圆级封装相比将降低至少50% [9] - 基板选材灵活，可采用玻璃或金属基板，目前主要以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片 [9] - 预计经过数年技术积累后，有望进军对封装面积要求更大的AI芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品 [9] - 当前技术挑战包括：面板尺寸缺乏统一标准导致设备兼容性问题；大尺寸面板翘曲问题；线宽/线距过宽、精密度不足等 [10] FOPLP的市场驱动与产业进展 - 在CoWoS产能供不应求的趋势下，引入FOPLP封装技术来减轻封装产能压力成为产业的一个“优选” [10] - 英伟达、AMD等芯片制造龙头企业已对外传达出对FOPLP技术的浓厚兴趣 [10] - 目前FOPLP封装技术发展处于产品导入阶段 [10] - 多家企业已布局FOPLP技术，例如： - 三星电机通过Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板级封装(ePLP)PoP技术的APE-PMIC设备，其DS部门团队正研发将FOPLP用于2.5D芯片封装 [10] - 台积电已成立专门研发团队并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产，使用300x300毫米基板尺寸 [10] - 日月光已进行多年研发，可将所用矩形面板尺寸从300x300毫米扩展至600x600毫米 [10] - 力成科技于2018年启动全球首座FOPLP量产基地，其全自动FineLine FOPLP封测产线于2024年6月进入小批量生产，并已获得联发科电源管理IC封测订单 [10] - 京东方于2024年9月发布玻璃基满板级封装载板产品，并已采购相关设备，计划在2026年实现玻璃基板封装量产，到2029年实现5微米以内细微间距的全球领先技术水平 [10] - 华天科技通过控股子公司江苏盘古半导体，正式启动FOPLP产业化项目 [10] - 青岛新核芯科技（富士康合资）于2021年12月开始量产，2024年11月出货量突破5万片，近期获得鸿海集团增资2.32亿元人民币 [10]

全球及中国先进封装市场概览 - 随着摩尔定律趋近物理极限，先进封装成为芯片性能提升的重要突破口，AI及算力需求高涨进一步倒逼封装技术演化，全球先进封装市场处于供不应求状态 [2] - 2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的55%左右，且占比持续增加 [2] - 预计到2030年，全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4% [2] - 2022年中国先进封装市场规模约为399亿人民币，年复合增长率约为15%，显著高于全球平均增长率，市场潜力巨大 [2] 关键封装材料（DAF膜与底部填充胶）市场分析 - DAF膜用于连接芯片与基板/框架，底部填充胶广泛应用于FC、BGA等封装工艺，以保障封装的可靠性及稳定性 [3] - 2022年中国DAF胶膜市场规模不足10亿元，预计2026年将突破16亿元，年复合增长率高于12% [3] - 全球半导体底部填充胶市场预计将以10.48%的年复合增长率持续扩张，2024年市场规模达7.21亿美元，2031年将突破14.43亿美元 [3] - 中国底部填充胶市场表现优于全球平均水平，预计2031年全球占比将达24.72% [3] 关键封装材料的市场竞争格局 - DAF胶膜和底部填充胶市场主要由外资企业牢牢占据，国内企业起步较晚，国产化率极低 [5] - 2024年中国DAF胶膜市场份额主要由日东、琳得科、LG化学、汉高、力森等外资厂商占据 [6][7] - 全球主要底部填充胶厂商市场份额由NAMICS Corporation、汉高、昭和电工、信越化学等占据 [10][11] - 仅德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等国内厂商初步迈入DAF胶膜市场，汉思新材料、德邦科技等国内厂商也在初步布局底部填充胶产品线 [5] 国内主要厂商的进展与产能 - 以德邦科技为例，截至2025年上半年，其底部填充材料解决方案不断完善，其中芯片级底填已实现国产替代和小批量交付 [9] - 2025年上半年，德邦科技的DAF产品亦实现小批量交付 [13] - 汉思新材料更加专注于芯片封装用胶的生产，依托消费电子客户群，其底填产品逐步实现国产替代 [13] - 永固科技目前DAF膜产能仅为48万片/年，生产能力有限 [13] - 鼎龙控股目前底部填充胶产能约为10吨/年，产量十分有限 [13] - 聚鼎芯材于2025年9月接受长鑫产投注资，其底部填充胶在2025年11月迎来量产，DAF膜产线在2025年12月迎来通线 [13] - 聚鼎芯材的高频投产行为能为本土企业带来供应链本地化便利，为先进封装胶膜材料的国产化持续添砖加瓦 [13]

文章核心观点 - 激光诱导深蚀刻（LIDE）技术是一种结合激光改性与化学蚀刻的混合工艺，能够高精度、无缺陷地加工高深宽比的复杂玻璃微结构，是解锁玻璃在先进半导体封装中潜力的关键使能技术 [6][11][16] - 玻璃凭借其优异的热稳定性、电绝缘性和透光性，被视为替代传统硅和有机基板的重要材料，可满足AI、HPC等高端芯片对高密度互连、高效热管理和器件小型化的需求 [2][3][22] - LIDE技术能够一体化成型玻璃通孔（TGV）、盲槽/通槽、微流道及空腔等多种功能性微结构，为2.5D/3D封装、异质集成和传感器封装提供了关键技术支撑，有望推动半导体封装领域的变革性发展 [11][13][20] 半导体先进封装对玻璃材料的需求 - 半导体器件复杂度提升与尺寸持续微型化，对先进封装技术提出了实现高密度互连、兼顾高效热管理与可靠机械稳定性的严苛要求 [2] - 玻璃因其优异的电绝缘性能、高热稳定性以及良好的透光性，被视为替代传统硅和有机基板的重要主材，但需要高精度、可量产化的微加工技术支持才能充分发挥其潜力 [3] 传统玻璃微加工技术的局限性 - 机械钻孔会产生高机械应力，引发微裂隙甚至导致结构完整性受损 [3] - 湿法刻蚀辅助激光钻孔深宽比控制能力不足，易发生侧向刻蚀，且难以适应量产需求 [3][4] - 基于光刻的工艺因流程复杂、步骤繁多，存在产能与成本瓶颈，难以满足大规模生产的需求 [4] LIDE技术原理与优势 - LIDE技术原理包含两个步骤：首先利用单次激光脉冲对玻璃进行局部改性（不去除材料），然后将玻璃浸入化学溶液，改性区域的蚀刻速率远高于未改性区域，从而精准形成所需微结构 [6][7][10] - 该技术能够制造深宽比极高、锥度极小的深窄结构，且制作的结构无裂隙、机械强度可靠 [11] - LIDE技术支持高通量加工，满足大规模生产需求，并可在同一玻璃基板上实现TGV、微流道及盲槽等多种异质结构的一体化成型 [11][13] LIDE技术的应用潜力与加工能力 - 研究人员已利用LIDE技术实现了高密度TGV阵列、盲槽、嵌入式空腔与微流道等多种关键性玻璃微结构 [13] - 空腔底部的TGV可直接作为微型热管，旨在满足2.5D/3D封装中的高效散热需求 [14][17] - 微流道为片级流控应用奠定基础，盲槽与空腔为异质集成与传感器封装创造了物理空间与条件 [13][19] LIDE技术对半导体封装与供应链的影响 - LIDE技术推动半导体封装迈向新高度，能在一个平台上同时解决高功率器件的热管理难题与微型传感器的集成需求 [19] - 玻璃基板中功能微结构的形成，对后端组装、键合与互连技术提出了适配性调整的要求，需确保与现有封装工艺流程（如重布线层RDL及异质集成方案）保持兼容 [20] - 该技术的广泛应用需要材料供应商、设备制造商与半导体企业之间进行深度协作，以构建可靠、高效的工艺体系，其制造过程的可扩展性与成本效益也需满足行业预期 [20][22] 相关公司介绍 - 德国LPKF激光电子股份公司成立于1976年，其子品牌Vitrion推出了LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，应用于微系统、传感器、高密度封装等领域，并于2020年底新建了Vitrion加工中心投入运营 [29][30] - RENA Technologies GmbH是全球领先的湿法化学表面处理设备制造商，为半导体、玻璃等领域提供高精密的湿法化学处理成套设备与技术方案 [32]

玻璃基板技术成为半导体异构集成的关键路径 - 随着摩尔定律趋近物理极限，异构集成已成为提升芯片系统性能、功能与集成度的核心路径，玻璃基板正崛起为支撑下一代高密度、高性能、多功能集成的“关键路径”平台[2] - 玻璃基板具备高平整度、低热膨胀系数、低介电损耗及优异的机械与化学稳定性，其应用已从传统显示领域拓展至先进半导体封装、MEMS与传感器、AI高性能计算、5G/6G射频通信、光电子集成及功率半导体等核心赛道[2] - 依托玻璃通孔（TGV）等核心技术实现芯片高密度异构集成与互连升级，是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈、支撑半导体产业技术迭代的战略性基础材料，其应用边界与市场渗透率正持续扩容[2] 玻璃基板加工技术面临挑战与解决方案 - 将玻璃的理论优势转化为可靠的量产产品面临挑战，传统加工技术因应力、微裂纹和精度限制而面临挑战[2] - 德国LPKF激光电子股份公司通过其子品牌Vitrion，推出LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，用于实现薄玻璃的深微结构加工，应用方向包括微系统、传感器、后摩尔时代的高密度封装、射频封装以及显示器件的生产[5] - RENA Technologies GmbH作为全球领先的湿法化学表面处理设备制造商，为半导体、医疗技术、玻璃等领域提供高价值的创新湿化学解决方案与高精密成套设备[7] 相关公司及其技术布局 - 德国LPKF激光电子股份公司成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于为电子、半导体、太阳能光伏、医疗、汽车行业开发专用激光技术和设备[5] - LPKF在2020年底新建了Vitrion加工中心并投入运营，专门用于加工电子以及半导体行业的薄玻璃器件[5] - RENA Technologies GmbH的名称源于洁净室设备、湿化学、自动化三大核心技术的德文缩写，公司依托模块化设备设计与定制化研发能力，在全球多国设有生产基地与研发中心[7]

文章核心观点 - 中国本土先进封装产业在扇出型封装领域已具备技术竞争力，但当前高阶、高附加值订单有限，产业发展需从体量大、应用面广的低附加值产品切入，以维持运营、积累经验，为未来高阶需求爆发做准备 [2][4] 先进封装产业发展现状与挑战 - 受台积电InFO、CoWoS-R规模化订单驱动，产业界对扇出晶圆重构技术未来预期高，纷纷开发FOWLP和FOPLP技术以抢占市场先机 [2] - 全球高阶扇出产品需求有限，高价值量订单主要被国际龙头企业承接 [2] - 中国本土扇出型封装玩家数量快速增长，但本土高附加值晶圆的扇出订单需求有限 [2] 中国扇出型封装市场规模与技术路径 - 预计2025年中国本土扇出型封装市场规模将突破1亿美元，同比增长29% [4] - 其中FOWLP规模占比达73%，晶圆级扇出封装需求不到1万片/月 [4] - 长电科技在中国大陆FOWLP领域拥有绝对市场份额，全球排名预计第四位 [4] - 未来五年，FOWLP技术预计将保持30%以上的高增速渗透 [4] 产业发展策略与未来方向 - 产业需向分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷达模块等对封装要求不高、附加值相对较低的体量大、应用面广的扇出晶圆产品方向开拓 [2] - 此举旨在保证产线正常运转、积累扇出封装经验及案例，是本土企业发展高阶扇出技术的必经之路 [2] - 本土厂商需尝试从模拟芯片等更多产品应用切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，持续研发升级技术 [4] - 随着技术成熟和产线利用率提升，FOPLP可能在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案 [4] - FOWLP长期将在高附加值晶圆重构领域凸显成本优势，在低附加值产品领域也已出现8英寸WLCSP产品向12英寸FOWLP过渡的趋势 [4]