11月3日，以"链动新章·创领芯途"为主题的2025先进电子材料产业发展论坛在上海化工区举办。 来自地方政府、行业协会、重点企 业、科研院所、知名高校约130位代表齐聚一堂，围绕产业竞合、技术突破、供应趋势等行业热点，聚焦半导体材料国产化、封装工艺优 化、光刻材料迭代、人工智能驱动市场等议题展开深入交流，共同剖析产业链结构、分享实践经验，为先进电子材料产业未来发展提供重 要思路。 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成前沿论坛（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 上海化工区管委会党组书记、主任阮力，上海市政协常委、人口资源环境建设委员会主任、上海市电子材料协会会长马静，中国石化 上海高桥石油化工有限公司总经理孙敏杰，上海化工区管委会党组成员、发展公司党委书记、总经理金健，上海市集成电路行业协会秘书 长荣毅，俄罗斯工程院外籍院士李伟，中国电子工业科学技术交流中心总经理、中国半导体行业协会副理事长刘源超等出席。 2025先进电子材料产业发展论坛 领导致辞 领导致辞 上海化工区管委 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自 主可控。 算力需求激增、制程红利趋弱，产业焦点正在从"制程竞速"转向"系统协同"。 Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径， 而 支撑其落地的"跨层协同"，正成为国产先进封装的新命题。 国际巨头早已展开布局——NVIDIA、AMD、Intel等通过STCO实现系统级优化，竞争焦点已从"谁的设备更先进"，转向"谁协同得更快、更准、 更高效"。 对中国而言，这正是一扇战略窗口：我们在制程上受限，但在封装、设计与EDA环节拥有同步起跑的机会。 谁能率先建立协同机制，谁就能定 义国产先进封装的未来。 展区中的协同样本 从"单点突破"到"系统协同" 湾芯展的热度背后，折射出一个行业共识：先进封装的竞争，正从单环节突破走向全链条协同。 在AI驱动的算力时代 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着高性能计算、光通信以及传感器行业技术与市场需求快速扩张，异构集成技术正在加速迭代，从 2D异构集成到2.5D芯粒集成，再到3D堆叠 集成，并向3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔以及AMD等芯片大厂都在竞相开发异构集成工艺。 同时，会中设置了混合键合相关议题，且目前已有 青禾晶元、芯慧联芯、 迈为科技、拓荆键科、 EVG Group 五家混合键合相关企业确认出席本次大 会并将发表相关演讲。 母凤文 青禾晶元半导体科技(集团) 有限责任公司 创始人兼董事长 演讲主题: 先进封装时代的半导体混合键合集 成技术 2025异质异构集成年会 ◎ 浙江·宁波 扫描二维码报名 左右滑动查看更多 会 议 日 程 在 2D异构集成路线中，倒装芯粒直接并排键合至RDL/有机IC载板封装，通过回流焊工艺，C4 Bump间距在150～110μm，随着集成技术精进， 通过热压键合及毛细填充工艺，C4 Bum ...

光刻胶国家标准发布 - 国家标准化管理委员会近日公示三项光刻胶相关标准 包括《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》、《ArF光刻胶释气测量方法》和《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》 [2] - 《ArF光刻胶释气测量方法》针对芯片行业用量最大且先进制程不可或缺的ArF光刻胶 《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》则针对我国在用和在产的最先进光刻胶产品ArF浸没式光刻胶 [2] - 极紫外（EUV）光刻胶是半导体制造进入3纳米及以下节点的核心材料 其性能直接决定芯片制造的良率与制程精度 对我国集成电路产业自主可控发展具有重大战略意义 [2] EUV光刻胶测试标准内容 - 《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》将系统整合材料特性和性能参数 规范纯度、抗蚀性、线边缘粗糙度、线宽粗糙度、释气污染、粘度、颗粒度、分辨率、灵敏度和对比度等关键性能指标的测试方法 [3] - 该标准规定了极紫外光刻胶的多种测试方法 包括纯度测试、化学结构测试、抗蚀性能测试、线边缘粗糙度和线宽粗糙度测试等 [3] - 标准可通过衔接《半导体光刻胶用树脂技术规范》等国内现有标准 构建覆盖原材料-光刻胶-芯片制造的全链条标准体系 为材料研发、生产制造和晶圆厂应用提供科学评估依据 [3] EUV光刻胶标准意义 - 我国在EUV光刻胶领域国产化率基本为零 研发处于起步阶段 测试领域尚未建立统一技术规范 该标准将填补国内技术标准空白 [3] - 标准通过建立统一测试方法体系 为国内外EUV光刻胶性能评价提供客观标尺 促进我国光刻胶产业自主创新发展 [3] 异质异构集成年会 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [4][5] - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [5]

公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]

公司概况与核心业务 - 江苏影速集成电路装备股份有限公司成立于2014年，是国家专精特新小巨人及高新技术企业，累计专利超百项 [2] - 公司核心业务专注于解决我国电子产业链中设备制造环节的技术短板，尤其在PCB和半导体光刻设备领域取得显著成果 [2] - 其FPD激光直写曝光设备FEM系列是实现面板制造全流程贯通的“国之重器” [2] 核心产品FEM系列技术优势 - FEM系列设备凭借高精度、高效率的独特优势，能够实现微米级甚至纳米级的图形加工精度，大大提升了面板制造的质量和良品率 [2] - 设备高效的曝光速度有效缩短了生产周期，降低了生产成本 [2] - FEM系列全面覆盖G4至G10.5代线的全尺寸曝光技术 [4] - 自主激光直写技术分辨率达1μm，支持Micro LED等新型显示研发 [14] 核心产品应用场景与战略价值 - 在UV-Glass生产中，设备可在超薄玻璃上实现微米级线宽刻画，保障透光率与均匀性 [6] - 在金属掩膜版制造领域，高功率紫外激光配合动态聚焦，突破传统套刻精度限制，提升柔性OLED掩膜版良率，打破国外垄断 [6] - 在大尺寸通用掩膜板制造中，多场同步曝光技术将拼接误差控制在2μm内，支撑65-110英寸大尺寸面板量产 [6] - 设备集成自主算法与光源系统，在面板曝边打码时同步实现自定义编码打印，提升生产效率 [6] - 设备支持小批量、多品种快速切换，缩短面板企业研发周期 [6] 市场地位与行业影响 - 影速已与国内多家面板生产头部企业深度合作，市场认可度显著提升 [4] - FEM系列设备成功打破了国外设备的垄断，为我国面板制造产业发展赢得了主动权 [8] - 公司核心部件100%自主研发，摆脱进口依赖，保障供应链安全 [14] - 影速曝光机成功入选江苏省“两新”技术产品名录，标志着我国在面板制造关键设备领域取得重要突破 [7] 研发历程与未来展望 - 研发团队突破了技术资料匮乏、实验条件受限等挑战，使FEM系列设备在性能上与国际同类产品相媲美，且在价格和售后服务上更具优势 [8] - 公司以“成为全球一流微电子装备供应商”为愿景，专注于集成电路光刻设备及量检测设备的研发 [9] - 公司将深化与头部面板制造商的战略合作，推动中国微电子装备从“跟跑”向“并跑”“领跑”转变 [9] - 公司提供“设备+工艺”定制化方案，适配不同客户需求 [14]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 为抢抓新一代芯片发展的战略机遇， 甬江实验室联合势银智库、 宁波电子行业协会 ，以 " 聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 " 为主 题，于 2025 年 11 月 17-19 日在 宁波镇海区南苑望海酒店 举办异质异构集成年会 ，助力 宁波乃 至 长三角地区打造先进电子信息产业高 地，实现 "聚资源、造集群" 的发展目标。 同期， 甬江实验室信息材料与微 纳器件制备平台8英寸验证线 也将举行投 运仪式并开放参观。 验证线观摩详细信息请点击蓝色字： 开放参观！甬江实验室微纳平台验证线投运在即（HHIC 2025） 会议日程 :W = 瑞 主题事项 受邀单位 11月17日下午 甬江实验室异质异构集成对接闭门会 验证线观摩与合作洽谈 11月18日上午 政府领导致辞 主办方、联合主办方致辞 甬江实验室微纳平台验证线投运仪式 异构集成与先进封装方向 | 话题方向: 甬江实验室微纳器件及异构集成技术能 ...

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [14][16] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办，预计规模为300-500人 [18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，指导单位为宁波市科技局，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [14][18] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算对芯片设计制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [14] - 在摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [14] - 2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装的产业化突破需产业界与科研界协同攻坚 [14] 会议核心议题与内容 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 [16] - 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [16] - 将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺模拟 [6] 会议日程与参与方 - 会议日程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个分论坛 [10][11][12] - 参与报告的机构包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、甬江实验室、厦门大学、浙江大学、阿里云、新华三、TCL华星、应用材料等产业界与科研界代表 [10][11][12] - COMSOL中国技术经理钟振红将做主题为“COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中的应用”的报告 [2][6] 同期活动与产业支持 - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [7][8] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势，为产业发展提供支撑 [14] - 甬江实验室作为省级实验室，重点布局电子信息材料、微纳器件制备，聚焦攻克多材料异质异构集成及先进光电产业难题 [14]

会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在浙江宁波南苑望海酒店举行 [8][18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，指导单位为宁波市科技局，联合主办单位包括宁波电子行业协会 [15][16][18] - 会议规模预计为300-500人，普通票价格为2500元/人，早鸟优惠价为2000元/人 [17][18] 会议背景与目标 - 会议背景是人工智能、智能驾驶等应用对芯片提出更高要求，异质异构集成成为后摩尔时代重要发展方向 [14] - 会议目标是聚焦异质异构技术前沿，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标 [5][15] 主要演讲嘉宾与机构 - 武汉光迅科技副总经理马卫东将出席并做主题为“用于CPO的光芯片发展趋势及挑战”的报告 [1][10] - 光迅科技是光电器件及模块研发的全球先行者，专注于光通信领域近50年，是国内首家上市的通信光电子器件公司 [4] - 马卫东为教授级高工，从事通信用光子集成芯片研发，主持完成10多项国家级重大项目 [4] 会议日程与核心议题 - 11月18日上午议题聚焦异构集成与先进封装，涉及CIS异构集成、2.5D/3D芯粒集成、人工智能芯粒互联等方向，演讲方包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技等 [10] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新，涉及微纳光学、数据中心CPO解决方案、硅光技术等，演讲方包括角江实验室、新华三、阿里云、浙江大学、光迅科技等 [10][11] - 11月19日上午设有两个平行论坛，分论坛一关注工艺与材料装备，演讲方包括江丰电子、应用材料、迈为科技等；分论坛二关注Micro LED微显示，演讲方包括TCL华星、歌尔光学、雷鸟创新等 [11][12] 同期重要活动 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观 [6][9] - 11月17日下午将举行角江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [9]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办 [20][22] - 会议由宁波市科技局指导，甬江实验室和势银联合主办，旨在聚焦异质异构技术前沿，助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [7][19][20] - 会议规模预计为300-500人，同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [8][22] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [18] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [19] - 会议将围绕2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破进行协同攻坚 [19] 参会企业与机构 - 全球半导体设备领导者应用材料公司确认参与，其技术项目总监Dustin Ho博士将做主题报告 [2][5] - 参会企业及研究机构涵盖产业链上下游，包括荣芯半导体、阿里云、浙江大学、中科院半导体所、江丰电子、TCL华星等 [14][15][16] - 甬江实验室作为浙江省省级实验室，是本次会议的核心主办方之一，重点布局电子信息材料与微纳器件制备 [7][19][20] 会议议程与议题 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿维度 [20] - 具体议题方向包括CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇、混合键合技术、Micro LED异质集成等 [14][15][16] - 议程设置多个平行分论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等 [15][16] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [21] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [21]