点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读 互动问题： 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 心公众号·材料汇 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上,成为集成度非常高的芯片,执行各 种信号转换和计算的功能。 （点击以下链接可查看报告，更多报告可到材料汇公众号查看） 半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业（附光刻胶报告） 光刻胶深度：市场空间、国产替代、产业链及相关公司深度（附38页PPT） 14000字详解国内光刻胶企业生产管控与研发能力分析 光刻胶、Metal、Via和Contact在芯片制造中的关键作用（10949字） 投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ 光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂 光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解 1 ...