点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 特别福利 （欢迎加入 材料汇深海材料交流群，并记住加小编微信 ） 正文 深海沉积物稀土矿点在国际海底的分布 近日， 日本海洋研究开发机构（JAMSTEC）派遣"地球号"钻探船 ，前往南鸟岛海域启动6000米深海稀土试采计划，宣称 该区域稀土浓度达中国陆地20-30倍，稀土总量超1600万吨，其中镝、钇储量可分别满足全球需求730年、780年，自诩"抢 占深海战略高地"。 但在我国看来，日本这场"全球首次"的深海作业，不过是中国早已熟练掌握的"常规操作"。当日本还在攻坚6000米开采技 术时， 中国"奋斗者"号已多次抵达10909米的马里亚纳海沟底部，"开拓二号"采矿车早已完成4000米深海多金属结核采集 试验，深海作业深度、技术成熟度远超日本不止一个维度 。 这份"下五洋捉鳖"的底气，从不是凭空而来，而是源于国家战略的深远布局、极端环境的技术突破，以及一批隐形冠军企 业撑起的材料硬核实力。深海之战的胜负手，最终在于谁掌握了那几克堪比白银的特殊"骨骼"与"皮肤"。 一、国家战略透视：万米深海，为何是中国必争之 ...

先进封装材料市场概况与国产化进程 - 文章核心观点聚焦于先进封装材料领域的国产替代机遇，认为这是一个“百亿赛道”，并详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与企业，为投资者揭示了潜在的突围方向[7] - 全球先进封装材料市场持续增长，例如PSPI（光敏聚酰亚胺）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元[7] - 中国市场规模增长迅速，以PSPI为例，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元[7] - 环氧塑封料（EMC）全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元[7] - 热界面材料（TIM）全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元[7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2023年中国市场规模为402.75亿元[7] 关键材料细分领域竞争格局 - 光刻胶（光阻材料）2022年全球半导体用市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元，市场主要由东京应化（TOK）、JSR、信越化学等国外企业主导[7] - 电镀材料2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元[7] - 化学机械抛光液（CMP Slurry）2022年全球市场规模达到20亿美元，2023年中国市场规模预计将达到23亿元[7] - 底部填充胶（Underfill）2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元[7] - 芯片贴接材料/导电胶膜（DAF）2023年全球市场规模大约为4.85亿美元，2029年预计将达到6.84亿美元[7] - 临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive）2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元[7] - 晶圆清洗材料2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[7] 国内外主要参与企业 - 国外企业在多数关键材料领域占据主导地位，主要厂商包括日本的JSR、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士胶片（Fujifilm）、东丽（Toray），美国的陶氏（Dow）、杜邦（DuPont）、3M、霍尼韦尔（Honeywell），以及韩国的东进世美肯（Dongjin Semichem）等[7] - 国内企业已在各细分领域积极布局，涌现出一批代表性公司，例如： - PSPI领域：鼎龙股份、强力新材、瑞华泰等[7] - 光刻胶领域：晶瑞电材、南大光电、上海新阳等[7] - 环氧塑封料领域：华海诚科、飞凯材料等[7] - 电镀材料领域：上海新阳、光华科技等[7] - 化学机械抛光液领域：安集科技[7] - 靶材领域：江丰电子、有研新材[7] - 导电胶领域：德邦科技[7] 新材料行业投资策略框架 - 针对新材料行业不同发展阶段，投资策略与关注点存在显著差异[10] - 种子轮与天使轮阶段风险极高，企业通常处于研发或早期收入阶段，研发与固定资产投入巨大，亟需渠道资源，投资方需重点考察技术门槛、团队能力及行业前景，若投资机构自身缺乏产业链资源则需谨慎[10] - A轮阶段是风险较低、收益较高的投资节点，企业产品相对成熟并出现销售额爆发式增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，需重点考察客户质量、市占率及销售额与利润[10] - B轮及以后阶段投资风险很低但企业估值已高，企业已成为行业领先者或销售额持续快速增长，融资目的多为抢占市场份额及投入新产品研发，投资考察点与A轮类似[10]

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 特别福利 （欢迎加入 材料汇深海材料交流群，并记住加小编微信 ） 参考阅读 iPhone 17 Pro"弃钛从铝"：散热革命背后的VC均热管崛起（附投资逻辑） 破解"散热天花板"：金刚石铜复合材料的百亿征程（附分析报告） 近100家散热材料企业榜单：谁在为你的iPhone和AI服务器"降温"？ 正文 1 金刚石材料:性能优异的芯片散热材料 2 相关标的:沃尔德、四方达、国机精工 3 风险提示 证券研究报告 88 年安ich HUA AN SECURITIES 高性能高集成芯片散热问题亟待解决 在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元 件失效率显著提升，散热问题影响芯片性能亟待解决。 ™ 永远 、电子技术等领域飞进发展,排射芯片,板种模块组电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。在民用领域， 部分芯片工作时产生的热流密皮高达150 Wom²，就或窗达中装千个阵元的功率密龙甚至,芯达101 Wom²。同时随着电子,吊钩 积的减小 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 特别福利 （欢迎加入 材料汇深海材料交流群，并记住加小编微信 ） 正文 深海沉积物稀土矿点在国际海底的分布 近日， 日本海洋研究开发机构（JAMSTEC）派遣"地球号"钻探船 ，前往南鸟岛海域启动6000米深海稀土试采计划，宣称 该区域稀土浓度达中国陆地20-30倍，稀土总量超1600万吨，其中镝、钇储量可分别满足全球需求730年、780年，自诩"抢 占深海战略高地"。 但在我国看来，日本这场"全球首次"的深海作业，不过是中国早已熟练掌握的"常规操作"。当日本还在攻坚6000米开采技 术时， 中国"奋斗者"号已多次抵达10909米的马里亚纳海沟底部，"开拓二号"采矿车早已完成4000米深海多金属结核采集 试验，深海作业深度、技术成熟度远超日本不止一个维度 。 这份"下五洋捉鳖"的底气，从不是凭空而来，而是源于国家战略的深远布局、极端环境的技术突破，以及一批隐形冠军企 业撑起的材料硬核实力。深海之战的胜负手，最终在于谁掌握了那几克堪比白银的特殊"骨骼"与"皮肤"。 一、国家战略透视：万米深海，为何是中国必争之 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 光刻胶市场规模稳步增长，国产化生产能力集中低端产品 ◆ 全球光刻胶市场规模来看，2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元大关。同年，中国光刻胶市场规模近百亿元人民币；据预测，2026年，全球 光刻胶市场规模将这到126亿美元，中国光刻胶市场规模将达到152亿元人民币；产品结构方面，我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB 光刻胶。 -- 亿欧智库：2017-2026年全球光刻胶市场规模及同比（亿美元） 市场规模 · 一增速 12% 8% 8% 7% 6% 6% 696 4% 3% 121 496 114 107 101 dr 8 78 T2 70 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 亿欧智库:2017-2026年中国光刻胶市场规模及同比(亿元) 市场规模。 世冠 22% 17% 9% 8% 8% 8% 6% 4% 3d6 152 125 115 106 38 90 85 87 68 70 2017 2018 2019 2020 2 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

文章核心观点 - 商业航天产业链价值高度集中于下游，地面设备制造与卫星运营服务合计占卫星产业总规模约92%，是产业价值实现的主体[6][8] - 上游的卫星制造与发射服务合计产值占比约9%，技术壁垒最高，是驱动产业发展的核心引擎和当前资本投入的热点[8] - 产业呈现“下游养上游”的价值金字塔格局，下游应用的繁荣是支撑上游持续投入、形成良性循环的关键[40] - 中国已形成覆盖全产业链的生态，但卫星制造成本/产能、火箭发射成本与国际领先者仍有较大差距，降本是关键任务[40] - 当前投资热点聚焦于上游的卫星制造和可回收火箭发射，长期价值将向地面终端普及和下游多元化应用转移[41] 基于产值分布的四核环节图谱 - 根据美国卫星产业协会（SIA）标准，产业链价值高度集中于下游[6] - 地面设备制造与卫星运营服务是产业价值实现的主体，合计占卫星产业总规模约92%[8] - 上游的卫星制造与发射服务产值占比合计约9%，但技术壁垒最高，是产业发展的核心引擎[8] 基于技术流程的全链条细分图谱：上游研发与制造 卫星制造 - 价值定位为“0到1”的物理起点与价值创造源头，是星座组网需求的物理载体，将率先受益于低轨星座建设[15] - 价值分布高度集中且差异化：卫星载荷约占成本50%，是卫星价值的“灵魂”；卫星平台约占成本50%，是卫星的“躯干”[16][18] - 在批产通信卫星中，天线分系统价值占比高达53%，其核心部件T/R芯片技术壁垒高[16] - 转发器分系统价值占比约18%[17] - 姿轨控系统（GNC）价值占比约12%，星敏感器是其核心高价值部件[18] - 主要仍以航天科技集团、航天科工集团等“国家队”主导卫星总装和核心分系统集成[19] - 属于高端制造业，息税前利润率低于10%[19] 火箭制造 - 价值定位为“1到N”的规模部署通道与价值实现“咽喉”，是将卫星送入太空的唯一手段[20] - 动力系统在液体火箭总成本中占比高达70%[21] - 箭体结构的材料选择和制造工艺是轻量化降本的关键[22] - 一级火箭成本约占火箭总成本的60%，可回收复用技术是颠覆性降本路径[23] - 价值源于其对星座建设节奏和总成本的决定性控制权[23] - 在我国，航天科技集团等国家队仍为主力，民营商业火箭公司（如蓝箭航天、星河动力）正在快速涌现[24] - 属于资本技术密集型，息税前利润率低于10%，但其技术突破对产业链有指数级影响力[24] 基础材料支撑 - 价值定位为上游之“上游”，高可靠性的基石[25] - 关键材料包括：高温合金、钛合金、铝合金、碳纤维复合材料等结构材料；聚酰亚胺、气凝胶等特殊功能材料；液氧、甲烷等推进剂；宇航级芯片、连接器等电子元器件[26][27][28][29] - 价值体现在技术门槛高、认证周期长、可靠性要求苛刻，是支撑产业技术升级和国产化替代的关键基础[29] 基于技术流程的全链条细分图谱：中游发射、地面设备与运营 地面设备制造 - 价值定位为产业链价值主体、连接用户的“毛细血管”，在整个卫星产业营收中占比最大，约51.6%[31] - 消费设备占地面设备产值约77.2%，其中全球卫星导航设备是贡献最大的细分领域，规模达1119亿美元[32] - 网络设备占地面设备产值约10.5%，是卫星网络与地面互联网连接的“神经中枢”[32] - 价值源于“海量用户x单台设备”的巨大乘数效应[32] - 参与者众多，竞争激烈，是民营企业最活跃、最易切入的领域之一，息税前利润率约为5%-10%[33] 发射服务 - 价值定位为整合资源的“总装交付”平台，是将火箭制造转化为完整商业服务的关键环节[34] - 价值构成整合了火箭本身、发射场、测运控系统、发射保险、在轨交付等一系列资源和服务，提供一站式交付接口[34] 卫星运营 - 价值定位为价值变现的“现金牛”与产业高地，直接面向最终用户收费，占据了产业约40.3%的价值[36] - 空间段运营核心壁垒是稀缺的轨道、频率资源以及基础电信运营牌照，具有高垄断性[37] - 地面段服务与应用价值取决于下游应用场景的拓展情况[37] - 价值源于高垄断壁垒和最靠近用户的商业模式，边际服务成本极低，利润弹性巨大[37] - 在我国由于极高的资质壁垒，主要由“国家队”主导，如中国星网、中国卫通[38] - 卫星运营的息税前利润率高达50%-80%，是整个产业链盈利能力最强的环节；卫星服务业的息税前利润率约为5%-30%[38] 基于技术流程的全链条细分图谱：下游应用与服务 - 此环节是商业价值实现的终点，直接面向政府和各类用户，市场空间最大[35] - 主要应用领域包括：卫星通信（如卫星宽带互联网、手机直连卫星）、卫星导航（如高精度应用）、卫星遥感（如对地观测数据服务）以及太空经济等新兴前沿领域[36] 产业链价值与企业分布特征总结 - 产业呈现典型的“下游养上游”格局，地面设备和卫星运营服务是主要的“现金牛”[40] - 上游的卫星与火箭制造虽然目前产值占比低，但技术附加值高，是产业竞争的战略制高点[40] - 产业能否最终盈利和持续发展，取决于下游应用市场的规模和盈利能力[40] - 中国已形成完整产业链，但上游制造成本与发射成本与国际领先者仍有较大差距[40] - 上游制造端以“国家队”主导，民营企业在商业化创新和细分领域突破上表现活跃[40] - 中下游运营与应用端市场参与者众多，竞争激烈[41] - 当前资本聚焦于上游的卫星制造和可回收火箭发射，长期价值将向地面终端普及和下游多元化应用转移[41]

文章核心观点 先进封装，特别是混合键合技术，正成为后摩尔时代提升芯片算力的关键引擎。随着AI/HPC和HBM需求的爆发式增长，混合键合技术因其高密度、高性能的互连优势，正从研发走向大规模量产，市场前景广阔。全球半导体巨头正加速相关产能投资，而中国设备厂商也在该领域实现技术突破，国产替代进程加速。 混合键合技术概述 - **定义与原理**：混合键合是一种结合介电键合和金属互连的先进封装技术，通过在键合界面嵌入铜焊盘实现晶圆或芯片间的永久电连接，无需焊料凸块，适用于互连间距小于或等于10微米的场景[8] - **技术演进**：键合技术从1975年代的引线键合，历经倒装芯片、热压键合、高密度扇出，发展到2018年后的混合键合时代，连接密度从5-10个/平方毫米提升至1万-100万个/平方毫米，单位比特能耗从10皮焦/比特降至低于0.05皮焦/比特[10][11][12] - **工艺分类**：主要分为晶圆到晶圆和芯片到晶圆两种工艺，后者在异构集成、降低缺陷率方面更具灵活性，但生产率通常低于前者[14][15] 混合键合的优势与挑战 - **核心优势**： - **极致互连密度**：可实现1微米以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上，大幅提升数据传输带宽[23] - **工艺兼容性与成本优化**：兼容现有晶圆级制造流程，可与TSV等技术结合[24] - **三维集成灵活性**：支持逻辑、存储、传感器等不同功能单元的垂直堆叠，推动3D IC和Chiplet架构发展[24] - **主要挑战**： - **良率与对准**：需要亚微米级对准，任何芯片缺陷都可能导致整个堆叠模组报废，量产要求良率高于99.9%[26] - **表面与洁净度要求**：表面粗糙度需小于0.1纳米，生产环境洁净等级需达到ISO3以上，远高于传统标准[26] - **测试流程复杂**：相比微凸点技术，混合键合后的测试更为困难[26] 混合键合的未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三星、美光、SK海力士三大制造商已确定采用混合键合技术，以满足AI/HPC的极端需求，HBM4/5占比将逐步放量[28] - **台积电SoIC技术**：台积电的SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂计划将2025年SoIC产量翻番至1万片，并预计2026年再翻一番[29][30] - **全球资本开支**：全球范围内接近1000亿美元的投资正在进行或已规划，用于建设新的先进封装产能[33] - **市场规模预测**： - 到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量预计将达到960至2000台[35] - 全球混合键合设备市场规模预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7%[37] - 亚太地区市场增长尤为显著，预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05%[37] 海内外主要参与企业 - **海外竞争格局**：市场长期由EV Group、Besi等国际巨头主导，其中Besi在2023年市占率高达67%，全球前五大厂商占有约86%的市场份额[44] - **海外厂商进展**： - **Besi**：其混合键合设备Datacon 8800系列精度可达0.2微米以上，截至2025年累计订单已超100套，客户包括台积电、英特尔、三星等[46] - **ASMPT**：已向逻辑芯片客户交付首台混合键合设备，并获下一代HBM应用订单[46] - **EV Group**：2021年推出行业首部商用D2W键合应用系统，2022年在SoC堆叠中实现100%良率[46] - **中国设备市场**： - 键合机国产化率预计从2021年的3%提升至2025年的10%[47] - **拓荆科技**：推出国产首台量产级W2W混合键合设备Dione 300，已获重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7%[47][49][50] - **百傲化学（芯慧联）**：其控股公司芯慧联芯推出D2W和W2W混合键合设备，2025年上半年半导体业务营收3.35亿元[47][54][55] - **迈为股份**：已开发晶圆混合键合设备并交付多家客户，2025年上半年半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9%[47][60] BESI的行业地位与成功要素 - **市场领导地位**：Besi在混合键合设备市场占据绝对龙头地位，2023年市占率67%，2024年先进封装业务毛利率达65.2%[44][68] - **技术领先性**：其混合键合技术将互连密度提升至每平方毫米10000个以上，键合精度达0.5-0.1微米，单位比特能耗低于0.05皮焦/比特[70][71] - **战略合作**：与应用材料强强联合，共同开发全集成混合键合解决方案，与ASMPT和EVG的合作模式也证明了行业合作研发的可行性[73] - **订单增长动力**：2025年第三季度新增订单环比增长36.5%，主要受亚洲外包半导体封装和测试公司对数据中心、光子学及AI相关计算应用的设备需求驱动[79]

文章核心观点 文章核心观点为：低轨轨道与频谱资源有限，在国际电信联盟“先登先得”规则下，全球各国正加速争夺，商业航天产业因此进入高速发展期，美国凭借SpaceX在卫星部署上遥遥领先，而中国正通过密集的政策支持与庞大的星座计划加速追赶，整个产业链市场空间广阔，并涌现出一批在细分领域具备核心技术的公司 [3][6][9][12][26][30][34] 一、低轨资源有限,各国加速争夺 - 卫星主要分为科学卫星、技术试验卫星与应用卫星三大类，其中应用卫星（包括遥感、通信、导航卫星）是当前商业航天的核心应用载体 [3] - 频段容量有限，低频段（L、S、C）总带宽较窄容量上限低，高频段（Ku、Ka、V）可用带宽大，其中Ku频段趋近饱和，Ka频段正在被大量申请 [6] - 低地球轨道（高度200~2000千米）是商业通信卫星常用轨道，为核心争抢轨道 [6] - 根据国际电信联盟规则，轨道和频谱资源遵循“先登先得”原则，要求申报后7年内发射首颗卫星，14年内完成全部发射，否则将丧失优先权或资源被收回，这加剧了各国对有限资源的争夺 [9][10] 二、美国卫星部署遥遥领先，中国加速追赶 - 全球火箭发射次数呈上升趋势，2025年全球发射324次，其中美国194次占比约60%，中国92次，美国领先优势显著，其发射活动主要以SpaceX的星链计划为主 [12] - SpaceX通过猎鹰9号火箭的高复用性大幅降低发射成本，复用10次以上时平均成本可降至约1700万美元，发射成本降低至约0.5万元/千克，为其大规模组网提供关键支撑 [15] - SpaceX星链卫星持续技术迭代，从V0.9版本发展到V2 Starship（规划），单星带宽从起步提升至规划中的170Gbps [18][19] - 截至2025年12月，SpaceX累计部署星链卫星已超9000颗，占全球约60%，其终极星座规划达4.2万颗 [21] - 除SpaceX外，全球其他星座计划如OneWeb、亚马逊的Kuiper Project、欧盟的IRIS²等也在加速部署 [23][24] - 中国在轨卫星数量与SpaceX差距显著，截至2025年12月，中国主要星座如干帆、GW等实际发射不足千颗，而SpaceX已部署9724颗 [26] - 在国际电信联盟规则约束下，中国卫星发射需求迫切，例如GW星座需在2029年底发射约1300颗，干帆星座计划在2030年完成约15000颗发射 [26] - 2025年12月，中国申报了20万颗卫星的轨道资源，其中新成立的无线电创新院申报的CTC-1与CTC-2两个星座合计193428颗，占本次申报总量的95%以上 [26] - 为满足庞大发射需求，中国火箭发射有望于2026年迎来放量，2025年末多家民营火箭企业集中试射可回收火箭，技术有所突破 [28][29] - 中国政策大力支持商业航天，2025年11月国家航天局设立商业航天司并发布三年行动计划，2025年12月上交所明确商业火箭企业适用科创板第五套上市标准 [30][32] 三、商业航天市场空间广阔 - 全球商业航天市场规模持续增长，2024年全球航天经济规模达6130亿美元，其中商业航天收入为4800亿美元，占比78% [34] - 预计2030年全球商业航天市场规模将达到8000亿美元 [34] - 商业航天产业链涵盖上游研发制造（原材料、元器件）、中游发射运营（火箭、卫星研制、发射服务、测控）和下游应用服务（导航、通信、遥感等） [37][39] - **星图测控**：商业航天测控领军者，构建以太空云为核心的太空管理产品体系，提供航天器在轨管理及天地通信等综合解决方案 [40] - **创远信科**：卫星射频测试龙头，提供覆盖实验室仿真到外场验证的全链条测试解决方案，2025年12月拟以8.86亿元收购上海微字天导技术有限责任公司100%股权以加大卫星领域布局 [43] - **富士达**：国内射频连接器行业标杆，产品配套于上海垣信G60、中国星网等巨型星座项目 [47] - **民士达**：芳纶纸国产化先驱，产品应用于国产大飞机C909供应链，并通过中国商飞认证，同时在航空发动机、运载火箭整流罩等领域实现突破 [49] - **天力复合**：国内层状金属复合材料行业龙头，是《卫星用钛-不锈钢爆炸复合过渡接头棒规范》国军标起草单位，国内卫星用过渡接头主要供应商 [52] - **欧普泰**：主营基于AI视觉的光伏检测设备，其检测技术能满足太空光伏组件的高精度质量管控需求 [55] - **连城数控**：晶体材料生长加工设备国内领先，其设备能生产航天级高纯硅材料，用于芯片研发与光伏电池 [58] - **远航精密**：精密镍基导体材料生产商，是国家“嫦娥探月”、“神舟”、“北斗导航”等空间工程合作伙伴 [60] - **苏轴股份**：航空航天配套滚针轴承核心供应商，为蓝箭航天朱雀系列火箭提供配套核心部件，通过AS9100航空航天质量体系认证 [63] - 文章最后列出了包括上述公司在内的19家北交所商业航天产业链公司的代码、市值、盈利预测及主营业务概览 [66]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队和行业，若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样需评估投资机构的产业链资源 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟且有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B/C轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]