点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 1 、金属材料 金属材料：轻量化、智能化与功能化革命 未来焦点： 突破传统合金性能极限，向多功能集成与可持续制造进化。 产业影响： 从"结构支撑"转向"功能承载"，金属材料仍是高端装备的脊梁。 2、高分子材料 先进高强轻合金： 镁/铝/钛合金通过纳米析出、织构调控实现航空航天、新能源汽车的"减重增效"。2040年后， 拓扑优化+3D打印定制合金构件 将成为主流。 高熵合金（HEAs）： "鸡尾酒效应"打破传统设计思维，兼具高强度、耐腐蚀、抗辐照特性，在核反应堆、深海装备领域不可替代。 机器学习加速成分设计 是 核心突破点。 智能金属： 形状记忆合金（SMA）、磁致伸缩材料驱动微机电系统（MEMS）、人造肌肉，推动机器人柔性化。 可持续冶金： 氢冶金技术、金属闭环回收率2050年将超90%，重塑钢铁行业碳中和路径。 高分子材料：生物基与精准性能时代 未来焦点： 解决塑料污染，实现分子级精准设计。 产业影响： 从"廉价通用"转向"绿色高端"，生物医用与电子封装是万亿级市场。 3、陶瓷材料 产业影响： 中国占据 ...

先进钢铁材料产业链 - 上游主要包括大型铸锻件、高品质大型铸坯锻铸件等基础材料 [4] - 中游涉及普通钢、优质钢和高级优质钢的生产，重点发展海洋工程用钢、轨道交通用钢等高性能产品 [4] - 下游应用覆盖建筑、汽车、铁路、船舶、能源等多个领域 [4] - 全国产业分布显示，北京首钢集团生产高品质不锈钢，辽宁鞍钢专注于高性能汽车钢 [5] - 山东山钢集团在能源用钢和高性能电工钢领域具有优势 [5] - 宝武集团在上海基地生产高温合金和关键零部件用钢 [5] 高温合金产业链 - 上游重点发展镍基电热合金和镍基热端部件合金 [7] - 中游产品包括哈氏合金、英科合金等耐蚀合金 [7] - 下游应用于航空发动机、化工设备、医疗植入等领域 [7] - 辽宁抚顺特钢集团生产变形高温合金母合金 [10] - 北京钢研高纳专注于高温合金叶片和盘锻件 [10] - 江苏图南股份生产航空航天用特种精密铸件 [10] 高性能铝合金产业链 - 上游涉及超细铝粉和铝基增材制造材料的研发 [14] - 中游包括挤压型材、压延板带和精深加工产品 [14] - 下游应用于交通运输、建筑装饰和电子设备等领域 [14] - 新疆众和生产高品质铝管棒材 [15] - 山东南山铝业在航空铝合金材料领域具有优势 [15] - 广东凤铝专注于高品质铝挤压型材 [15] 高性能铜合金产业链 - 上游重点发展低氧铜杆和无氧铜杆 [16] - 中游产品包括精密线缆、引线框架铜带等高附加值产品 [16] - 下游应用于电气化铁路、电子设备和汽车零部件 [16] - 河南中铝洛阳铜业生产高精度铜板带 [16] - 浙江宁波金田专注于高性能铜合金丝线材 [16] - 江西铜业在高纯铜箔领域具有优势 [16] 钛及钛合金产业链 - 上游涉及优质宽幅冷轧纯钛板的研发 [19] - 中游产品包括航空航天用大型锻件和精密铸件 [19] - 下游应用于医疗植入、海洋工程和化工设备 [19] - 陕西宝钛集团生产高品质钛合金板材 [21] - 湖南湘投金天钛业专注于钛合金焊管 [21] - 云南钛业在航空航天用钛合金锻件领域具有优势 [21] 先进石化化工新材料 - 合成树脂产业链覆盖聚乙烯、聚丙烯等基础材料 [36] - 合成橡胶产业链重点发展顺丁橡胶和异戊橡胶 [37] - 高性能纤维产业链涉及碳纤维、芳纶纤维等战略材料 [39] - 催化剂产业链包括聚烯烃催化剂和炼油催化剂 [41] - 分离膜产业链覆盖反渗透膜和气体分离膜 [45] - 智能复合材料产业链研发形状记忆聚合物等前沿材料 [48] 石墨烯产业链 - 上游原材料包括石墨和含碳气体 [55] - 中游产品形态包括粉体、浆料和薄膜 [55] - 下游应用覆盖散热材料、导电材料和触摸屏等领域 [55]

半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等[1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL、环氧塑封料等核心材料[1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影设备及量测设备[1] - 第三代半导体以碳化硅、氦化镓为主，第四代半导体涉及氧化镓技术[1] - 晶圆制造工艺标签出现41882次，显示技术讨论热度[1][3] 新能源与光伏 - 锂电池材料聚焦硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料及粘结剂[1] - 氢能、风电、燃料电池与储能被列为新能源重点方向[1] - 光伏产业链包含胶膜、玻璃、支架、OBB及背板，钙钛矿技术被单独标注[1] - 石英砂和石英坩埚是光伏上游关键材料[1] 新型显示与复合材料 - OLED、MiniLED、MicroLED及量子点构成新型显示技术矩阵[1][3] - 光学材料如OCA光学胶、偏光片、TAC膜、调光玻璃需求明确[1] - 碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维及碳陶复合材料是纤维领域核心[1] 化工与特种材料 - 特种工程塑料包括LCP、PEEK、POE、聚烯烃和有机硅[1][3] - 电子陶瓷领域MLCC、氮化铝、LTCC等技术受关注[1] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料和超材料[1] - 散热材料中液冷技术与热管理方案被高频提及[1] 企业与技术趋势 - ASML、台积电、中芯国际为半导体龙头，比亚迪、特斯拉主导新能源[4] - 产业链国产替代、轻量化、折叠屏、低空经济被列为创新方向[4] - AI+新材料标签出现418820次，显示跨界融合潜力[3] 投资阶段策略 - 种子轮企业需重点考察团队与行业门槛，产业链资源决定投资可行性[6] - A轮阶段产品成熟度与销售额爆发增长是核心指标，风险收益比最优[6] - Pre-IPO阶段企业已成行业龙头，估值高但风险极低[6] 技术路线图 - 半导体制程从平面式向GAAFET架构演进，光刻技术从DUV过渡至Hi-NA EUV[11] - 台积电制程节点覆盖N3至14A，Intel与三星分别推进Intel-14A和N2工艺[11]

并购交易 - 珂玛科技拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，对应整体估值约1.4亿元人民币 [2][12] - 收购将帮助珂玛科技丰富碳化硅陶瓷材料和零部件领域产品布局，形成更完整的产品体系 [5] - 铠欣半导体2025年Q1营收1103.26万元，净亏损448.46万元；2024年营收3311.92万元，净亏损2188.31万元 [6][11] 公司概况 苏州铠欣半导体 - 成立于2019年，总部苏州，制造基地位于湖南益阳 [5][9] - 专注于半导体设备用化学气相沉积碳化硅涂层和块体陶瓷零部件 [5] - 主要产品包括硅外延/第三代半导体/MOCVD设备用碳化硅石墨基座等 [9] - 已完成B轮数千万元融资，投资方包括欣柯资本等 [12] 志橙半导体 - 成立于2017年，主营半导体设备碳化硅涂层石墨零部件 [14] - 2023年H1营收2.52亿元，半导体设备零部件占比74.28% [21] - 东莞基地5500平米，7条CVD沉积炉生产线；广州基地拟新增22条产线 [23] - 2024年7月IPO终止，此前完成多轮融资包括中微公司等战略投资 [28] 湖南德智新材料 - 成立于2017年，专注碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料 [29] - 主要产品包括CVD SiC涂层、Solid SiC等系列 [30][32] - 2023年生产线从6条扩至16条，二期项目在建 [37] - 获哈勃投资、国风投基金等投资，累计融资数亿元 [39] 行业分析 技术特点 - CVD碳化硅涂层具有耐腐蚀、高导热、化学稳定性等优势 [108][109][110] - 主要应用于刻蚀设备、MOCVD设备、外延设备等 [124] - 全球市场规模2022年8.13亿美元，预计2028年达14.32亿美元 [141] - 中国市场2021年2亿美元，预计2028年4.26亿美元 [143] 竞争格局 - 全球市场高度垄断，前五大厂商份额超60% [146] - 东海碳素、崇德昱博、西格里碳素等外资主导 [98][99][100] - 志橙半导体2022年全球市场份额3.57%，排名第八 [150] - 中国市场外资份额近80%，志橙半导体以9.05%排名第五 [153] 发展趋势 - 下游晶圆厂扩产带动设备及零部件需求增长 [156] - 国产替代进程加速，本土企业技术持续突破 [155] - 行业存在技术迭代快、认证周期长等挑战 [136][139]

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 一、什么是隐身材料 隐身材料是隐身技术的重要组成部分 ，在装备外形不能改变的前提下，隐身材料（stealth material）是 实现隐身技术的物质基础。 武器系统采用隐身材料可以降低被探测率，提高自身的生存率，增加攻击性，获得最直接的军事效益。 因此隐身材料的发展及其在飞机、主战坦克、舰船、箭弹上的应用，将 成为国防高技术的重要组成部 分 。 对于地面武器装备，重点在于防止空中雷达或红外设备探测、雷达制导武器和激光制导炸弹的攻击；对 于作战飞机，重点在于防止空中预警机雷达、机载火控雷达和红外设备的探测，主动和半主动雷达、空 对空导弹和红外格斗导弹的攻击。 二、有哪些隐身材料？ 隐身材料按频谱可分为声、雷达、红外、可见光、激光隐身材料 。按材料用途可分为 隐身涂层材料和 隐身结构材料 。 （一）雷达吸波材料 雷达吸波材料（RAW） 是最重要的隐身材料之一，它能吸收 雷达波，使反射波减弱甚至不反射雷达 波，从而达到隐身的目的 。按使用形式可分为结构型吸波材料和雷达吸波涂料两类。 1、结构型雷达吸波材料 结 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 四大独立兵种。 2、供应链体系对抗视角。俄乌冲突这一冷战后少有的高强度、高烈度 战争,改变了以往战争理论,结束了现代战争将会"激烈而短促"这一观念, 对于未来的战争,比起闪电战般的快速终结,走向国力比拼的消耗战的可能 性更大. 其强度、烈度、长度都可能远超以往。因此. 完备、安全、有韧性、 有弹性的供应链体系将成为重要的对抗基础。 3、综合成本体系对抗视角。战争要以较小的损失达成更大的战术目的 和战略意图,在对高"效费比"的追求之下,武器装备的综合低成本化、体 系化、智能化、信息化将成为必然趋势。 ◆ 新质生产力:以新促质,量质同升 军工领域新质生产力是保障我军装备在维域拓展下的保持领先战斗力 的坚实基础。"十四五"以来,我国国防工业迎来空前的扩产大周期,技术 日益成熟,产品不断迭代,供应链能力不断完善,当前已经具备了"内循环" 的物质基础,研发生产、分工制造、均衡交付、使用消耗等环节效率不断提 升,军工产业国内大循环产业链供应链自主可控程度相对较高。 自 2022年以来,军工行业基本面受到人事调整持续、 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 光刻胶(Photoresist)，又称光致抗蚀剂 ，是一种对光(包括可见光、紫外线以及电子束等)敏感的混合液 体，通常由 树脂、感光组分(包括光引发剂、光增感剂、光致产酸剂)、溶剂及添加剂 组成。 光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加 工基片上。依据使用场景，待加工基片可以是半导体的硅片、显示面板的玻璃或者印刷电路板的金属。 此外，光刻胶的配套辅助材料还有 底部抗反射涂层(BARC)、顶部抗反射涂层(TARC)、旋涂碳材料 (SOC)、旋涂硅材料(SOG)以及增粘剂 等。光刻胶产业链示意图见图1。 一、世界和中国光刻胶市场总体情况 1.1世界光刻胶市场规模持续扩大，未来5年需求增速约为5％ 近年来，随着电子信息产业的发展和新兴应用领域的拓展，电视、笔记本电脑以及手机等终端应用促进 了对半导体芯片、显示屏等的需求，上游材料光刻胶市场总体处于稳定增长状态。 2022年，尽管半导体集成电路产业的快速发展，但新型显示产业需求大幅下滑，导致世界光刻胶市场规 模 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月21日 机 器人轻量化深度:优化路径、材料轻量化、 市场空间及相关公司深度梳理 随着机器人应用场景的不断拓展,市场对于机器人运动性能、能耗效率、安装便捷性和应用适应性的要 求日益严苛。轻量化技术不仅能够显著提升机器人的加减速能力、动态响应速度和灵活性,还能降低能 耗,提升续航能力,减少对能源的依赖。同时,轻量化设计简化了机器人的安装与维护流程,降低了运 输与维修成本,提高了生产效率。更为重要的是,轻量化机器人的出现极大地拓展了机器人的应用边界, 使其能够更好地适应太空探索、深海探测、医疗手术等对重量敏感的特殊领域,满足各行业对于高效、 灵活、节能机器人设备的迫切需求。 围绕机器人轻量化,下面我们从机器人轻量化趋势由来、优化路径、当前进展等方面展开讨论,进而从 结构轻量化、材料轻量化、核心部件轻量化三方面进行深度梳理,希望帮助大家更多了解机器人轻量化 发展情况。 目录 | 一、机器人轻量化概述 | | --- | | 二、机器人轻量化路径及进展 | | 三、机器人结构轻量 ...

电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命 - AI算力快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发，产品包括low-DK、low-CTE电子布等 [3] - 2024年AI/HPG服务器PCB市场规模预计同比增速近150%，2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR预计达32.5% [3] - AI服务器对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求提升，推动PCB/CCL向低介电损耗、低膨胀系数方向发展 [3] - 电子布是影响CCL电性能的关键材料，10w-DK电子布、10w-CTE电子布等特种电子布需求爆发 [3] - 日东纺正在开发三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等新产品 [3] - Low-DK电子布通过减少信号传输中的能量损耗提升高频环境下的信号效率，DK值越低信号传播速度越快，DF值越低信号传输越保真 [10] - 一代low-DK电子布DK值约4.7，DF值约0.003，二代DK值降至4.5，DF值降至0.002 [11] - 2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7% [11] - 石英纤维布(Q布)作为第三代低介电电子布，采用高纯度二氧化硅组分实现超低介电常数和损耗，技术壁垒高 [12] - Low-CTE电子布解决芯片先进封装中的散热问题，热膨胀系数接近硅基芯片，需求激增 [17] - 当前特种电子布供给集中在日企、中国台企和大陆企业三方，国产企业加速扩产渗透 [22] - Low-DK产品伴随代际升级价格梯度明显，一代约30元/米，二代约120元/米，三代约200元/米 [24] 风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏 - 玻纤粗纱呈现3-3.5年的周期波动，2025年上半年行业出现结构性景气 [28] - 2025年风电/热塑纱提价10-15%陆续落地，大厂产销普遍较好，小厂稍有累库 [28] - 预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3% [30] - 2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破 [30] - 2025年全球风电新增装机容量预计138GW，同比增速18%，形成21万吨风电纱需求增量 [35] - 2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，新能源汽车同比+40%，推动热塑纱需求 [35] - 光伏复合材料边框对铝合金等金属边框的替代加速，2026年玻纤需求预计24万吨 [39] - 预计2025年全球玻纤粗纱产量同比+9.3%，2026年+4.7% [43] - 2026年供给压力显著减轻，供需关系料边际改善 [46] 普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善 - 2024年起PCB行业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4% [53] - 预计2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4% [53] - 2025年全球PCB产值增速逐季提升，电子纱需求望持续环比改善 [53] - 预计2025-2026年净新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2% [55] - 2025年普通电子纱供需预计偏宽平衡，价格以稳为主，2026年价格有望向上修复 [55] 巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长 - 行业从低端内卷转向高端卡位，龙头企业降低对中低端普通纱的盈利依赖度 [59] - 粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续上调100元/吨 [60] - 高端化+国际化打造盈利高地，中高端产品维持高且稳定的利润率 [62] - 普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入，维护价格体系稳定与现金流健康 [62] - 玻纤复价价格弹性更显著、持续性更好，2025Q1玻纤主流产品价格同比+22.8% [64] - 国内玻纤行业CR3达66%，CR5约76%，集中度好于光伏玻璃 [65]

中国禁止出口限制出口技术目录调整 - 核心调整包括删除3项技术条目、新增1项限制类条目（电池正极材料制备技术）、修改1项限制类条目（有色金属冶金技术）[2][3][4] - 电池正极材料新增3条控制要点：磷酸铁锂制备技术（要求220MPa下粉体压实密度≥2.58g/cc、0.1C放电克容量≥160mAh/g）、磷酸锰铁锂制备技术（要求0.1C平均电压≥3.85V）、磷酸盐正极原材料制备技术[6][7] - 有色金属冶金技术新增5条锂相关控制要点：锂辉石提锂生产碳酸锂/氢氧化锂技术、金属锂制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术[4][7] 电池材料技术管控细节 - 磷酸铁制备要求振实密度>1.2g/cc且磁性异物<10ppb[7] - 磷酸锰铁锂要求0.1C放电克容量≥155mAh/g且首次库伦效率≥95%[6] - 锂辉石提锂技术包含连续生产自动控制、母液循环使用等5项子技术[7] 有色金属技术管控扩展 - 新增锂辉石提锂技术涵盖碳化热解提纯、氢氧化锂碳化等工艺[7] - 修改镓提取技术要点为离子交换法、树脂法等氧化铝母液提镓工艺[7] - 保留稀土萃取分离、金属及合金材料生产技术等原有管控条目[8] 其他重点管控领域 - 军工材料涉及隐身材料配方（耐温>850℃高温合金）、发散冷却材料（耐温>2000℃）[14][16] - 航空航天材料包含纤维增强树脂基复合材料（烧蚀率<0.22mm/s）、钛合金高压容器成形工艺[14][18] - 半导体器件管控光控双向晶闸管制造技术（导电电阻<2Ω的二极管）[20]