插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导 体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国 瓷功能材料等将出席本次会议，点击文章底部"阅读原文"即可报名参会。 近期，芯联集成、 斯达半导体及快克智能公布了最新业绩，同时披露了其碳化硅业务进展，详情如下： 芯联集成： 2024年，实现营收65.09亿，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50%。 值得关注的是，碳化硅业务收入为 10.16亿元 ，同比增长100%以上，占总营收的15.6%。 4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。报告期内，业绩实现持续增长： 快克智能：2024年营收超9.45亿，银烧结设备与英飞凌、博世、比亚迪等展开合作。 芯联集成： SiC收入达10.16亿 碳化硅业务收入为10.16亿元，同比增长100%以上。 斯达半导体： IGBT单管、SiC 模块等其他产品的收入约为2.7亿元， 自主车规级芯片批量装车。 已在多家国内外 O ...