半导体材料市场概览 - 晶圆制造材料和封装材料分别占半导体材料市场规模的62.8%和37.2%，其中硅片市场规模占22.9%，主导晶圆制造材料市场 [7][8] - 2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元，晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元 [13] - 2024年全球硅片出货面积约12,266百万平方英寸，较2023年下降3%，但2024年Q3和Q4同比增长6.24%和6.78% [14] 硅片市场趋势 - 12英寸硅片在高性能计算及DRAM需求的复合年增长率分别为14.7%和10% [20] - 2026年中国大陆地区对12英寸硅片需求将超过300万片/月，占全球需求的1/3，其中内资晶圆厂需求超过250万片/月 [30] - 全球12英寸硅片产能约80%由日本企业主导，信越化学和SUMCO合计月均出货占比达45.36% [27] 硅片技术特点 - 12英寸硅片可适用面积超过8英寸硅片的2.25倍，单位芯片成本更低 [20] - 电子级多晶硅的纯度要求达到9N（99.9999999%）甚至11N [34] - 高纯石英砂纯度要求达到4N5（99.995%）甚至5N（99.999%），金属杂质含量不超过10mg/Kg [34] 硅片加工工艺 - 硅片加工包括截断、滚磨、切片、倒角、双面研磨、抛光等复杂工序 [36] - 金刚线切割工艺切割速度是内圆切割机的5倍以上，运行成本低于20% [60] - 双面研磨可去除20-50µm的表面机械应力损伤层，但会产生较深的表面损伤 [67] 硅片分类及应用 - 退火硅片通过高温处理改善晶体质量，形成表面无氧缺陷区和内部金属陷阱 [88] - 外延硅片通过在衬底上生长单晶硅层实现精确控制掺杂及参数 [93] - SOI硅片采用"Smart Cut"技术制造，在硅片表面下形成埋氧绝缘层 [94] 产业链相关公司 - 300mm大硅片及重掺工艺生产商：沪硅产业（688126 SH） [3] - 12英寸外延片产能快速扩张：立昂微（605358 SH） [3] - CMP设备龙头：华海清科（688120 SH） [3] - CMP抛光液+抛光垫：鼎龙股份（300054 SZ） [3] - 无图形检测设备：中科飞测（688361 SH） [3]