"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Manz亚智科技积极推进CoWoS面板化概念，即CoPoS，以解决封装效率与芯片产能问题。目 前，Manz亚智科技的FOPLP技术已步入量产阶段，同时行业也在探索基于玻璃基板的封装方 案，以进一步提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 当前， 随着生成式人工智能（ Generative AI）的迅猛发展，高阶AI芯片需求呈爆发式增长， 材料和封装技术迎来新的变革契机。在此背景下，突破产能瓶颈，推动先进封装成为行业新焦 点。其中，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化方案──Chip-on-Panel-on- Substrate (CoPoS) 概念正引领未来技术发展方向。 由此，势银（TrendBank）访谈了亚智科技事业开发部副总经理简伟铨，深入交流了当下产业 发展现状以 ...