三星电子HBM4战略与业绩表现 - 三星电子正与Nvidia、Broadcom和Google等AI加速器开发商讨论定制第6代高带宽内存(HBM4)的合作，目标最早于明年上半年交货 [3] - 公司计划抢在SK Hynix等竞争对手之前开始量产定制HBM4，以颠覆市场格局 [3] - 2024年第一季度销售额达79.1405万亿韩元(同比增长10.1%)，营业利润6.6853万亿韩元(同比增长1.2%) [3] - 移动体验(MX)和网络部门合并营业利润4.3万亿韩元(同比增长22.5%)，半导体设备解决方案(DS)部门营业利润下降47.6%至1.1万亿韩元 [3] 三星电子业务展望与HBM交付计划 - 公司预测若美国关税政策等不确定因素解决，业绩将在年底前改善 [4] - 副总裁朴淳哲表示随着下半年AI服务器投资增加，存储器半导体需求将改善 [4] - 计划在2024年第二季度向客户交付改进的第5代HBM(HBM3E) [4] 半导体行业动态 - 文章提及半导体行业多个热点话题，包括先进封装、RISC-V、AI、汽车电子、Chiplet、硅光、设备材料、功率半导体等细分领域 [8] - 推荐阅读内容涉及华为芯片、ASML光刻机、英伟达竞争对手、芯片价格波动、EUV光刻替代方案等行业焦点话题 [10]