2024年全球半导体材料市场概况 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%至675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算、高带宽存储器对先进材料需求增长的驱动 [3] - 晶圆制造材料收入增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元，反映行业向先进封装技术转变的趋势 [3][9] - CMP、光刻胶及辅助设备细分市场实现两位数增长，受益于先进DRAM、3D NAND闪存及前沿逻辑IC的工艺复杂性提升 [3] - 硅需求因库存过剩下降7.1%，其他材料细分市场均实现同比增长 [3] 区域市场格局 - 中国台湾以201亿美元半导体材料消费额连续15年位居全球第一，占全球市场的30% [6][8] - 中国大陆以135亿美元（同比增长5.3%）位列第二，韩国以105亿美元（同比增长0.8%）位列第三，前三大地区合计占全球市场的65% [6][10] - 日本是唯一出现下滑的地区（-3.2%），北美和欧洲分别仅增长0.2%和1.6% [7][10] - 亚洲主导地位持续强化，反映半导体制造能力分布与供应链转移的挑战 [10] 行业技术趋势 - 封装材料增速（4.7%）高于晶圆制造材料（3.3%），显示先进封装技术成为应对芯片缩放成本上升的关键路径 [9] - 先进DRAM、3D NAND及逻辑材料价格两位数增长，表明行业资源向AI/数据中心相关高性能计算应用倾斜 [9] - 硅消费量下降与先进材料增长的分化，显示制造商在材料选择上更聚焦技术附加值高的领域 [9] 中国台湾的产业地位 - 201亿美元材料支出与其制造业优势直接相关，尤其是台积电在先进制程的领先地位 [8] - 长期主导地位源于数十年产业政策与生态系统建设，包括技术研发和供应链整合 [8] - 尽管全球经济波动，台湾仍持续扩大材料采购以维持技术优势 [8]