如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球芯⽚⾏业或迎来⾰命性突破！上海科技⼤学冯继成课题组（AIL）成功开发出全球⾸套"芯⽚纳⽶⾎管3D打 印机"，突破下⼀代互连⾦属材料难以加⼯的瓶颈⸺⽤铱、钌等下⼀代互连材料替代传统的铜互连，并实现最 ⼩17 nm特征尺⼨的三维桥连结构加⼯以及晶圆级的加⼯通量（图1）。这项名为"法拉第3D打印"的国产技 术，将制造能耗砍⾄传统⼯艺的百万分之⼀，为未来国产⾼端芯⽚量产，打破⾼端芯⽚对进⼝设备和材料的依赖 提供了有⼒保障。 为什么需要"纳⽶⾎管⾰命"？ 揭秘下⼀代互连⾦属材料 芯⽚内部数亿条"⾦属⾎管"正⾯临⼀场⽣死危机！当前⾼端芯⽚依赖的铜互连，⼀旦线宽缩⾄10 nm以下，就 会像"⽣锈的⽔管"⼀样⸺电阻率暴增300%、发热严重甚⾄失效，直接卡死⽽⽆法提升算⼒。铱、钌等材料由 于电阻尺⼨效应弱，⽽被认为是可以替代铜的"下⼀代互连⾦属材料"（图2）。 然⽽由于下⼀代互连材料多为 贵⾦属，且⽬前主流的⼤⻢⼠⾰⼯艺⽆法完全适配，因此下⼀代互连⾦属材料未能在真正的芯⽚中亮相。 图4.研究团队开发出基于脉冲电场的晶圆级⾼通量法拉第3D打印，1⼩时内即可打印晶圆级纳⽶结构阵列。 上 ...