行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]