美国拟对半导体加征关税 - 特朗普政府最快本周公布半导体关税细节 预估税率高达25%～100% 新规则可能以晶圆制造地作为源产地征税 [1] - 台积电 三星等亚洲晶圆制造大厂及NVIDIA 苹果 高通 联发科等依赖亚洲代工的芯片设计厂商将受负面影响 [1] 美国商务部半导体国家安全调查 - 4月14日美国BIS启动"232条款"调查 聚焦半导体及其衍生产品 涵盖14项细节包括外国补贴 供应链依赖风险 美国国内产能瓶颈等 [1] - 调查产品范围包括半导体基板 裸晶圆 传统/尖端芯片 微电子组件及含半导体的下游电子产品 [1] - 公众意见征询截至5月7日 目前仅收到10篇回复 业界担忧低反馈率或导致高关税政策加速落地 [2]