文章核心观点 - 人工智能热潮重塑半导体行业格局，削弱了苹果对供应链的议价能力，并可能促使其打破长达12年的传统，首次将部分低端处理器代工订单从台积电转移至其他供应商[2][4] 行业动态与格局变化 - 人工智能热潮导致OpenAI、谷歌、Meta和微软等公司持续增加基础设施投入，造成DRAM和NAND内存供应紧张[2] - 英伟达已超越苹果，成为台积电的最大客户[2] - AI行业需求正在重塑半导体行业的等级秩序[4] 苹果面临的供应链压力与应对 - 三星和SK海力士获得了足够的议价能力，要求苹果为RAM芯片支付更高的价格[4] - 苹果CEO库克表示，不断上涨的内存芯片价格对上一季度毛利率“影响极小”，但预计对本季度会有“稍微更大的影响”[4] - 在成本压力下，苹果开始为低端处理器寻求台积电以外的替代制造商[4] - 若消息落地，这将是苹果12年来首次打破以台积电为独家芯片供应商的商业传统[4] 潜在的供应链转移计划 - 苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商[2] - 英特尔将从2028年开始，利用14A制程工艺为iPhone 21标准版机型供应部分芯片[4] - 英特尔未来可能承接部分A21或A22处理器的代工订单[4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 2月2日消息，据外媒报道，因甲骨文公司的AI数据中心扩张融资困难，甲骨文正面临严峻的资金困 境，考虑采取大规模裁员及出售部分业务等措施来应对。 报告显示，甲骨文公司计划裁员2万至3万人，此举预计将释放80亿至100亿美元的现金流。不仅如此， 甲骨文还在考虑出售其于2022年以283亿美元收购的医疗保健软件部门Cerner。 分析机构指出，当前，多家美国银行已停止向甲骨文公司相关的数据中心项目提供贷款。该机构补充 称，亚洲的银行似乎对甲骨文较为乐观，但美国银行的态度让人怀疑甲骨文能否从其他大型银行处获得 支持。 报告指出："股权和债权投资者都对甲骨文公司是否有能力为该项目提供融资提出了质疑。"而融资挑战 的根源在于甲骨文公司庞大的基础设施建设承诺，据TD Cowen估计，其所需的资本支出高达1560亿美 元。在资金难以到位的情况下，甲骨文不得不通过裁员和出售业务来缓解资金压力。 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 2025年9月，甲骨文 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 2月2日消息，据韩媒报道，三星电子和 SK 海力士的"最尖端" NAND 投资终于要全面启动了。 据了解，业内正在讨论的转换投资规模约为月产 4-5 万片晶圆。按照设备导入节奏，V9 NAND 预计从明年起正式进入量产加速阶段。 半导体业内人士说，三星原本打算在第 1 季度启动西安 X2 的 V9 转换，但日程推迟到第 2 季度。同时，平泽第 1 园区（P1）也在准备相关投资，因此明 年 V9 产品的生产占比可能会明显提高。 SK 海力士方面同样在推进先进 NAND 扩产。SK 海力士计划在今年第 2 季度启动 321 层第 9 代 NAND 的转换投资，目标是在清州 M15 确保月产约 3 万 片晶圆的 V9 产能。与目前约 2 万片晶圆的水平相比，这次扩产力度相当大。 业内人士认为，三星与 SK 海力士都在为先进 NAND 需求持续增长做准备。过去两家公司的设备投资几乎全部集中在 DRAM，但现在 NAND 市场也正在 快速出现供应紧张迹象。 ***************END******** ...

关键人物动态与健康状况 - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋结束中国大陆行程后，于2月2日抵达中国台湾省，并第一时间拜会了台积电创始人张忠谋[2] - 94岁的张忠谋坐轮椅现身与黄仁勋会面，这是他时隔一年多以来的首次公开露面，尽管需借助轮椅，但精神状态极佳[2][4] - 张忠谋的健康状况备受关注，他于去年11月8日因椎间盘突出住院开刀而缺席台积电运动会，术后持续复健，目前恢复状况良好[4] 重要私人会面与行业情谊 - 黄仁勋与张忠谋在台北一家粤式餐厅共进晚餐，席间共品威士忌与鸡尾酒，黄仁勋夸赞餐厅并透露张忠谋喜欢威士忌[4] - 黄仁勋表示张忠谋精神很好、思维敏捷，很高兴再度见面并交流宝贵经验，此次会面结束后黄仁勋即将启程返家[4] - 黄仁勋与张忠谋的私交与行业情谊已维系数十年，早年英伟达初创时，黄仁勋曾向张忠谋承诺未来会成为台积电最大的客户[4] - 行业内流传张忠谋曾力邀黄仁勋出任台积电CEO，但最终被其婉拒[4]

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平头哥“真武”PPU芯片市场表现与产品信息 - 阿里巴巴旗下芯片业务平头哥的“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片，超越寒武纪，在中国国产GPU厂商中处于领先地位[2] - 该芯片已在阿里云实现多个“万卡集群”部署，服务中国国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户[4] - 市场呈现供不应求状态，在业内口碑良好[4] “真武”PPU芯片技术规格与性能 - 芯片采用自研平行运算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研[4] - 存储器为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s[4] - 可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶领域[4] - 对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流中国国产GPU，与英伟达H20相当[4] “真武”PPU芯片的应用与生态 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理[4] - 结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务[4] 平头哥公司背景与产品线 - 平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局[4] - 除真武810E外，平头哥主要产品还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及羽阵超高频RFID电子标签芯片[5]

英伟达H200芯片在华销售状态 - 公司首席执行官黄仁勋透露，由于中方仍在决定是否允许进口其产品组件，公司尚未收到中国客户的H200人工智能芯片订单 [2] - 黄仁勋表示，H200芯片的美国出口许可证正在最终审批阶段 [4] - 公司正寻求在全球最大的半导体市场中国重振业务 [4] 公司高层表态与市场期待 - 公司首席执行官表示，H200芯片“非常适合”中国市场，其在中国的客户都非常想要该芯片 [4] - 公司首席执行官称，其本人很期待中方考虑的结果，并正在耐心等待 [4] - 有机构消息称，H200允许在中国销售可能会被通过，但购买的厂商需要搭配购买相应的国产GPU [5] 行业背景与公司策略 - 此前，为围堵打压中国科技发展，美国实施了一系列芯片出口限制措施，且不断收紧 [4] - 公司不想丢失庞大的中国市场，一直游说美国政府放松管制 [4]

特斯拉面临芯片供应瓶颈 - 公司首席执行官在2025年第四季度财报电话会议上表示，芯片产能很可能成为限制公司未来中期（3~4年）增长的瓶颈 [2] - 从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示，外部产能不足以满足公司需求 [2] 特斯拉计划建设自有晶圆厂 - 公司认为有必要建设一座自有的TerraFab超大型晶圆厂 [2] - 该设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成 [2] - 此举有利于公司抵御各类外界风险，但将是一项耗资巨大的工程 [2] 公司战略重心与芯片需求背景 - 作为全球市值最高的汽车制造商，公司已将其未来押注在人工智能、自动驾驶和机器人领域 [4] - 这些项目对芯片的需求近乎无限 [4] - 目前公司主要从三星电子和台积电采购芯片 [4] 自建芯片产能的动因与挑战 - 公司首席执行官认为，台积电、三星、美光等现有供应商无法满足公司的芯片需求 [5] - 过去几个月，公司多次释放信号，可能自行生产芯片以应对供应受限问题，并认为这将是竞争激烈的AI竞赛中最主要的瓶颈 [5] - 去年11月，公司在年度股东大会上表示，预计将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心 [5] - 芯片制造行业门槛极高，打造一座尖端芯片工厂需要投入数百亿美元的固定成本，且从建设到全面运营需要耗费大量时间 [5]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 据韩媒报道，在暂时因判断失误失去先机后，该公司通过全面改进HBM设计重新获得技术竞争力，并 在第四季度重夺DRAM销售额（按营收计算）第一位置。市场机构预计，受益于半导体繁荣和存储供应 短缺，三星今年营业利润可能达到180万亿韩元，同比增长314%。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 1月29日消息，三星电子在半导体业务的强劲带动下，2025 年全年和第四季度业绩双双刷新历史纪录。 财报显示，三星电子2025年第四季度营收达93.8万亿韩元，同比大涨24%；营业利润更是暴 增209%，达到20.1万亿韩元。 从全年来看，三星2025年的营收为333.6万亿韩元，同比增长11%；营业利润为43.6万亿韩 元，同比增长33%；净利润为45.2万亿韩元，同比增长31%。 其中，表现最为惊人的是负责半导体业务的DS部门， 三星DS部门第四季度营收同比增长 46.2%， 获利同比暴涨465.5%，达到16.4万亿韩元； 从全年数据看，DS部门总营收达 130 ...