尽管市场整体增长强劲，但供应链的波动风险不容忽视。例如，美国对中国HBM出口的限制导致中国 客户提前囤货，间接推高了2025年一季度NVIDIA和AMD的出货量。与此同时，HBM4的技术升级（更 大晶粒尺寸和更多TSV穿孔）导致前段制造成本增加，预计其价格将比HBM3e溢价15%。不过，2026年 三大供应商新产能释放可能引发价格竞争，尤其HBM3e等成熟产品价格或面临下跌压力。 供应商竞争格局 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 这是一篇Trendforce上价值2万刀的报告，短短13页的报告，就敢收费2w刀，我也是花了很大的成本才 买到的，心在滴血。 我们还买了Trendforce的其他报告，后面的文章都会讲到。我们本文把报告的内容总结一下。我们还下 载到了最新的HBM市场的详细表格数据，对我们做投资决策很有帮助。 市场概况与需求驱动 2025年全球HBM（高带宽内存）消耗量预计达到16.97B Gb，年增长率达162.2%，较上一季度预测值小 幅上修，主要得益于NVIDIA与AWS的AI芯片需求超预期。其中，NVIDIA凭借Blackwell平台GPU的快 速迭代占据70%的市场份 ...