插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 、 鸿 成 半 导 体 、 中 科 无 线 半 导 体 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，国内有3家碳化硅企业透露了8英寸进展，量产化进程明显加快： 重投天科： 6&8吋产品已推向市场 目前，合盛硅业 已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产 业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，碳化硅产品良率处于国 内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。 值得关注的是，今年3月，重投天科与 深重投集团旗下 深圳市鹏进高科技有限公司等公司开 展合作，将携手攻关基于8英寸 外延片 的功率器件工艺开发，外延片缺陷控制、厚度均匀性优 化以及器件在新能源、电动汽车等领域的应用验证。 资料显示，重投天科 聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份 有限公司 和市属国企 深重投集团 两家企业为主要股东合资成立的半导体企业，技术来 ...