如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 然而，Rapidus 的处境与如今业界最大的芯片制造商台湾 半导体制造股份有限公司 ( TSMC ) 在 20 世纪 90 年代成立时的情况并无二致。早稻田大学商业与金融研究生院的Atsushi Osanai教授指 出，当时与日本一样，台湾政府支持这家初创企业，而私营企业"最初并不热衷" 。"同样，日本私 营企业对 Rapidus 也采取了观望态度。关键因素在于政府是否会为 Rapidus 提供足够的支持，以 激励私营部门。" Rapidus 的起步速度很快，但其 2027 年的 2 纳米出货日期可能比业内三大尖端硅片生产商台积 电、英特尔和三星落后两年，据报道，这三家公司可能会在今年下半年开始大规模生产 2 纳米芯 片。 为了迎头赶上并参与竞争，Rapidus 采取了与三大制造商青睐的大规模晶圆生产模式不同的策略。 以台积电为例，他们的商业模式专注于处理大批量晶圆，用于生产 GPU和 CPU 等大量设备，并 保持高良率，同时依赖于只能逐步改进的僵化加工方法。相比之下，Rapidus 将使用单晶圆工艺来 生产针对特定应用的专用芯片、针对利基市场的定制芯片，以及后期的大 ...