半导体高质量发展创新成果征集 5月5日有消息传出，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率区 间可能高达25%至100%，并且新规则中不排除以晶圆制造地（waferout）作为源产地来加征关税。这对 台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲 晶圆代工产能的芯片设计厂商，它们未来的发展似乎蒙上了一层阴影。 回顾美国在半导体领域的一系列动作，早在2024年9月13日，美国政府便宣布在原有对华301关税的基础 之上，对进口自中国的部分钢铁产品、铝产品、半导体等一系列"战略性产品"分阶段（2024年至2026 年）加征关税。其中，2025年半导体的关税税率从25%提高到50%，涉及太阳能电池板使用的多晶硅和 硅晶圆。进入2025年，4月1日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）根据《1962年贸易扩展法》 第"232条款"赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征 求公众意见。此次调查主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项细节，旨在确定 进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响 ...