公司战略与展会主题 - 公司以“为可持续的未来加速转型”为主题，在2025年4月15日-17日的慕尼黑上海电子展上，展示了面向智能时代的整体布局与创新解决方案，涵盖汽车电子、物联网、AR/VR、工业自动化和智慧城市等重点领域 [1] - 公司正凭借数十年的技术积累，通过前沿的电磁感应、高密度储能与智能传感技术，致力于为未来出行与互联体验打造更高效、更可靠、更智能的核心部件 [1] - 通过此次展会，公司展现出从传统元器件厂商加速转型为“系统级解决方案提供者”的趋势 [35] 汽车电子与热管理系统 - 针对电动车热管理，公司提供了用于热泵系统的温度与压力传感器解决方案，以解决PTC加热方案在严寒条件下可能导致电池续航减少30%至50%的问题 [2] - 公司为热泵系统提供两种NTC温度传感器：适合无损安装的表面贴装型和响应速度更快的插入式传感器 [4] - 公司还提供创新的P+T一体化传感器，将温度与压力测量集于一体，有助于节省空间和实现轻量化，其MEMS硅压阻式压力传感器在体积、精度和响应时间上优于常见的陶瓷电容类方案 [5] - 在工业与家用领域，如机房空调和家庭暖通系统，贴装型传感器凭借安装灵活、结构稳固等优势成为首选方案 [5] AR/VR与可穿戴显示 - 针对智能眼镜“体积大、重量重、续航差”的痛点，公司推出了突破性的全彩激光模块，该模块采用平面光导波技术，可将RGB三色激光直接投射至视网膜，实现无需对焦的清晰成像 [6][8] - 该全彩激光模块结构简单，功耗仅为400毫瓦，是目前同类方案中体积最小、能效最高的产品之一，当前样机分辨率为1080P，但可通过升级微振镜参数实现更高分辨率 [6][8] - 该技术除AR/VR领域外，在HUD汽车显示、医疗视力辅助、实时字幕眼镜等场景中也有广泛应用潜力 [8] 微型化储能解决方案 - 为应对可穿戴和微型物联网设备小型化趋势，公司推出了CeraCharge多层陶瓷芯片电池，具备1.6V电压和100μAh容量，能够承受回流焊工艺 [9] - 该电池特别适用于智能穿戴、信标设备等对体积和安全性要求极高的产品，第二代产品正在开发中，能量密度将进一步提升 [9][11] 传感器模块与集成技术 - 公司推出了一体化超声波传感器模块，将传感、驱动与信号处理高度整合，相比传统方案显著提升了客户应用效率与一致性 [12] - 该模块采用机械解耦设计抑制振动干扰，具备IP67防护等级，支持单颗与双颗模式，探测距离在单模块下为18–500cm，双模块下可扩展至4–500cm，并能识别不同材质和实现物体方位定位 [12][14] - 公司新一代传感器产品已全面转向无铅化，在探测性能上与标准含铅产品无差异，并正在布局“隐形传感器”方案，以实现传感功能的无痕化部署 [14] 前沿存储与计算技术 - 针对AI算力需求旺盛带来的能耗瓶颈，公司正在开发基于磁阻效应的“自旋忆阻器”新型存储方案，目标是将AI芯片功耗降低100倍以上 [15][17] - 该技术由公司联合法国CEA与日本东北大学共同推进，目前已进入12英寸晶圆开发阶段，其神经形态设备处理神经网络仅需8.1μW，远低于传统GPU所需的3115μW [17] - 公司希望未来将该技术广泛应用于智能手机与汽车电子领域 [17] 工业物联网与智能维护 - 公司推出了SensEI平台及无线震动传感器，构成边缘状态基准监测解决方案，可实现设备运行状态实时监测与寿命预判，支持从被动维修到主动维护的转变 [18] - 该平台支持边缘推理与AI建模，能快速反应设备异常，传感器安装便捷，支持螺丝固定或AB胶粘附，具备高可靠性和抗干扰能力 [18][20] 功率电子与高密度设计 - 针对高功率密度设计挑战，公司推出了基于多层氮化铝陶瓷基板的解决方案，其导热率约为传统氧化铝和氮化硅的15到18倍，在碳化硅功率模块中表现尤为出色 [21] - 搭配第三代反铁电陶瓷电容，该方案可实现极低的等效电感与电阻，以一款内部集成36颗高性能电容的模组为例，可实现单边200kW、总功率400kW的输出性能 [21][23] - 该套方案已应用于电动方程式赛车，预计自2026年起将在某日本头部车企全面起量，并逐步下沉至百万级年产量的中高端新能源车型中，同时该AlN电容产品也已应用于石油井下探测等高温环境 [23] 智能驾驶与电机控制传感 - 公司为智能驾驶方向盘转向系统提供角度传感解决方案，采用两颗HAL® 39系列低功耗3D霍尔传感器，可检测-900°至+900°（共1800°）的多圈转角，无需回正即可实现精准输出，契合线控转向系统的要求 [24][26] - 针对电机应用，公司提供了结合TMR转速传感器与霍尔角度控制的闭环控制方案，可对电子膨胀阀、水阀等实现精准控制，提升整车热管理效率 [26] 高精度运动与位置传感 - 针对高端消费电子与机器人系统，公司提出了革命性的PositionSense™两颗芯片九轴传感器系统，通过将IMU与地磁传感器分立布局，解决了传统单芯片方案在布局上的冲突，提升了系统集成灵活性与信号精度 [27][29] - 该方案特别适用于对精度和系统冗错能力有更高要求的机器人系统、AR/VR设备及高阶可穿戴设备 [29] 智能音频与边缘感知 - 公司推出了全球首款集成“声学活动检测”功能的T5838数字硅麦，实现了“边缘声音事件判断”，允许系统后端在非活跃状态下完全休眠，仅由麦克风保持监听 [30][31] - 该功能可将系统功耗降低至传统方案的50%–70%，唤醒功耗低至20微安，具备133dB的声压级耐受能力与高信噪比，适用于声控遥控器、家庭安防、宠物追踪器、可穿戴设备等场景 [31] - T5838还支持声纹识别等智能交互应用，通过一级声学判断与系统中断联动的设计，在准确性、功耗控制与集成便捷性上具备优势 [31] 全场景高精度定位方案 - 公司通过旗下Trusted Positioning软件平台推出了VENUE、AUTO、TRACK和RIDE四大产品线，为从城市到室内的多元应用提供软硬一体的高精度定位解决方案 [32] - VENUE方案融合磁场分布特征、惯性导航传感器及无线信号，无需增设专门基础设施即可实现室内高精度定位，适用于商场、医院、仓储等场景，并可用于儿童手表在GPS失效环境下的连续定位 [32][34] - 针对车辆应用，AUTO、TRACK和RIDE产品采用“低成本传感器 + 高性能软件算法”路线，通过软件算法对传感器数据进行深度融合，替代高价IMU模组，显著降低系统成本，并在共享单车、电动车的取还车精度改善方面显示出成效 [34]