行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]