探索2.5D/3D封装EDA平台协同创新模式
势银芯链·2025-05-09 14:47
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办,珠海硅芯科技有限公司专场冠 名、宁波电子行业协会支持 、势银芯链承办的 "2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 宁波 · 甬江实验室 召开。 本次大会上, 硅芯科技 创始人兼首席科学家 赵毅博士 发表了 《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台, 探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》 的主题报告。 以下是报告速记: 非常荣幸能与大家相聚于此,共同探讨行业前沿技术。本次演讲将围绕2.5D/3D IC 后端设计 EDA 工具展开,剖析当前异构集成与先进封装领域的发展态势,系统阐释其技术优势与核心价值。 我将从系统级设计规划与后端设计流程切入,全面梳理 2.5D/3D IC 技术在设计与仿真环节对 EDA 工具提出的协同优化需求,并深入探讨行业面临的技术挑战。此外,还将结合硅芯科技在异构集成 与先进封装领域的创新实践,以及我们在 ...