"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...