插播： 倒 计 时 6 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅 读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，天科合达 已正式确认 出席本次大会。 届时，天科合达CTO刘春俊 将带来 《 8英寸SiC衬底和 外延技术进展》 的主题报告， 分享 天科合达在碳化硅材料领域的产业 化突破与技术前瞻。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源 SiC技术应用研讨会"与" 电动交通SiC技术应用研讨会"两大会议主题，并开设 碳化硅与数字能源解决方案 专题展区。 除天科合达外，会议还邀请 了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、元山电子、大族 半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 ...