台积电2025年4月营收表现 - 2025年4月合并营收达新台币3,495亿6,700万元，环比增长22.2%，同比增长48.1% [1] - 2025年1-4月累计营收新台币11,888亿2,100万元，同比增长43.5% [1] 台积电先进封装技术布局 - WMCM（多晶片模组）已进入试产阶段，预计2025年Q4在嘉义厂P1建置mini line [1] - 嘉义厂AP7共规划六个phase，P2厂进机台时间从年底提前至8月，优先扩充SoIC [1] - P1厂规划扩充WMCM产能，将采用"专厂专用"模式，主要应用于苹果手机 [1] WMCM技术细节与应用 - WMCM是InFo-PoP技术的升级版本，整合COW和InFo技术 [2] - 采用RDL取代Interposer，实现DRAM和逻辑IC的平面封装，改善散热效果 [2] - 预计将应用于iPhone 18的A20处理器，目前有2-3款产品规划导入该技术 [2] 台积电3DFabric平台发展 - CoWoS、CoPoS和WMCM均为3DFabric平台技术的变型应用 [2] - 未来平台技术整合将成为公司主要发展方向 [2] - 尽管存在关税战等不确定性因素，先进封装领域投资仍将维持高位 [2] 苹果与台积电合作动态 - iPhone 18的A20处理器将率先采用2nm制程搭配WMCM封装技术 [2] - WMCM目前在竹南厂研发，龙潭厂小量试产，量产将放在嘉义厂P1 [2]