Workflow
7月杭州见!2025(第四届)高分子3D打印材料高峰论坛 | 第一轮通知
DT新材料·2025-05-09 22:42

论坛背景与定位 - 增材制造技术(3D打印)凭借设计自由度、材料利用率及定制化能力,成为驱动航空航天、生物医疗等领域发展的重要技术,并在无人机、人形机器人等新兴领域展现应用前景 [1] - "人工智能+"赋能下,3D打印技术为产业智能化升级带来新机遇,但仍面临多品种、大批量、低成本、高精度等亟待攻克的难题 [1] - 论坛聚焦航空航天、汽车、无人机、人形机器人、生物医疗等高端应用场景,围绕一体化、轻量化、高性能及定制化需求展开讨论 [2] 论坛组织与安排 - 主办单位为中国材料研究学会高分子材料与工程分会,协办单位包括江苏集萃先进高分子材料研究所等3家机构,承办单位含高分子材料工程国家重点实验室等3家单位 [4] - 论坛时间定于2025年7月,地点为浙江杭州,大会主席由四川大学、中科院福建物构所等机构的3位教授担任 [2][4] - 议程设置:第一天为签到注册,第二天主论坛讨论增材制造机遇与挑战,第三天分主题探讨工业/生物医疗/陶瓷领域应用,配套交流晚宴、科技成果展示等活动 [5][7][9] 核心议题与技术方向 主论坛与工业应用 - 国际局势与政策导向下的增材制造发展趋势研判,人工智能与3D打印融合的现状与未来 [8] - 高性能聚合物材料体系与智能改性技术,多材料跨尺度协同制造工艺优化 [8] - 连续纤维3D打印在航空航天/无人机应用,汽车轻量化与一体化集成制造技术 [8] 生物医疗与陶瓷领域 - 生物墨水研发与复杂器官打印,个性化医疗植入物在齿科/骨科的应用拓展 [11] - 氧化物/氮化物陶瓷增材制造应用,碳化硅陶瓷在高温环境的技术创新 [11] - 聚合物基4D打印在软机器人领域应用,体积打印/微纳打印等新型方法研究 [11] 参会与投稿信息 - 正式代表注册费3000元(早鸟价2500元),学生代表1800元(早鸟价1500元),费用含资料及餐费 [9] - 支持银行转账/支付宝缴费,需备注姓名+单位+3D打印信息,发票在会后10个工作日内寄出 [11][12] - 开放海报投稿,建议尺寸85cm×115cm,主题涵盖材料研发、工艺优化等技术创新方向 [9][11]