申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据知情人士透露，韩国政府计划限制 HBM （高带宽内存）设备的出口，特别是关键的 TC Bonder （热压键合机）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要 的 TC Bonder 制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。 HBM TC Bonder 在深入探讨韩国断供事件之前，我们先来了解一下 TC Bonder 到底是什么，以及它在半导体行业中为何如此重要。 TC Bonder ，也就是热压键合机，别看它只是一台设备，却是半导体封装环节中的 " 关键先生 " 。尤其在 HBM 的制造过程中，它承担着将多个 DRAM 芯 片精准堆叠并实现电气连接的重任。打个比方，如果把 HBM 比作一座高楼大厦，那么 TC Bonder 就是那位技艺精湛的 " 建筑大师 " ，负责将每一块 " 芯 片砖块 " 严丝合缝地堆叠起来，确保整座 " 大厦 " 能够稳定运行。 目前，根据填充材料的不同，热压键合技术分为 TC-NCF 、 TC-NCP 、 TC-CUF 、 TC-MUF 等多种类型；而依据基板材料的差异，又有 Chip-to- ...