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美国新建一座HBM工厂,韩国首当其冲?
半导体行业观察·2025-05-11 11:18

SK海力士海外建厂进展 - 印第安纳州西拉斐特市议会批准121英亩住宅用地的分区变更,用于建设HBM芯片工厂,6名议员投赞成票[1] - 新选址更靠近居民区,相比原定地点更受公司青睐[1] - 西拉斐特工厂计划2028年开始量产12层或更高堆叠的HBM芯片,供应Nvidia等美国科技公司[4] - 该项目预计创造7000个直接和间接就业岗位,州政府承诺提供补贴[2] 韩国本土项目受阻情况 - 京畿道安城市议会一致通过决议,要求终止与龙仁半导体集群相关的合作协议[1] - 反对焦点是计划建设的LNG热电联产厂,当地认为其构成健康和环境风险[1] - 龙仁项目自2019年宣布以来已延期6年,原计划2027年投入运营[2] - SK海力士在龙仁投资122万亿韩元(863亿美元),是印第安纳项目(5.3万亿韩元)的23倍[2] 两地政策环境对比 - 美国印第安纳州一个月内举行三次公开听证会,公司详细解释安全措施并获得社区支持[3] - 韩国地方政府缺乏解决冲突能力,安城市政府甚至资助反对活动[1] - 韩国半导体产业协会警告营商环境偏离全球标准可能导致落后[3] - 专家指出韩国中央政府缺乏解决地方冲突的意愿和能力[2] 项目技术细节 - 西拉斐特项目投资38.7亿美元,与普渡大学合作建设HBM封装和研发设施[3] - 工厂将生产AI技术关键组件HBM芯片[2] - 龙仁项目面临供水、废水排放等多重纠纷,2025年2月才破土动工[5] - 三星电子在龙仁的360万亿韩元投资项目也面临类似抵制[6] 行业影响 - 全球各国政府竞相吸引半导体工厂落户,涉及技术和国家安全考量[2] - 西拉斐特被视为成为"新硅谷"的五十年一遇机会[3] - 韩国专家强调半导体产业对国家生存的重要性,呼吁上级政府介入解决地方冲突[6]