全球晶圆代工市场格局 - 中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工市场份额预计提升至47%，2023年为29%，2024-2027年产能年均增速27% [2] - 2019-2024年全球新建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰集中在2019-2021年 [2] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂（中国大陆占44%），总投资3080亿美元；2022-2024年新建71座（中国大陆占18%），总投资4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工企业竞争力 - 中芯国际1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率90%；华虹同期产能利用率105%，显著高于联电的71% [9] - 中国大陆晶圆代工企业人力成本优势显著：2023年人均薪酬24.09万元，较台湾地区低80.9%，综合成本较台湾同业低约11% [10] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片、光刻胶、电子气体及湿电子化学品2022年国产化率分别为10%、10%、15%和10% [10] 12英寸成熟制程供需分析 - 全球12英寸成熟制程呈现结构性分化：28nm持续满载，40nm/55nm/65nm/90nm面临产能过剩 [13] - 全球纯晶圆代工市场（剔除台积电高端制程）规模预计从2023年322.57亿美元增至2027年472.71亿美元，CAGR 10.0% [13] - 中国大陆12英寸成熟制程产能2024-2027年CAGR预计26.8%，显著高于海外市场的3.6% [13] - 2024-2027年全球12英寸成熟制程产能利用率预计维持73%-75%，28nm保持高位，40nm等节点或长期过剩 [14] 8英寸制程市场趋势 - 8英寸制程供需增速均放缓：CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移，需求增长受限 [14] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计分别为73%、74%、82%、85%，整体维持80%左右 [14]