行业核心观点 - 看好2025年龙头半导体设备公司受益于先进逻辑、先进存储、先进封装领域的扩产而持续增长 [1] - 看好优秀半导体材料公司通过新产品在客户端不断放量实现成长 [1] - 给予半导体设备、半导体材料行业"增持"评级 [1] 半导体设备板块展望 - 中国大陆Fab、OSAT在2025年、2026年将持续加大资本开支，但结构上有所不同 [1] - 代工厂将加大先进制程的扩产，先进存储工厂进行更先进技术领域升级迭代，OSAT则聚焦于先进封装领域进行扩产 [1] - 在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来2、3年的扩产 [1] 半导体材料板块展望 - 2024年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复 [1] - 2025年Q1中芯国际、华虹半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，2024年的扩充产能在2025年进一步得到释放 [1] - 在主流晶圆厂、封装厂已有较大市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更好的业绩 [1] 资本开支与设备板块财务表现 - 2024年全球半导体资本支出实现3%的年增长率，预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要得益于HBM产能投资以支持AI部署 [2] - 44家半导体设备公司2024年合计实现收入1093.68亿元，较2023年的861.09亿元同比增长27.01% [2] - 25Q1收入255.67亿元，同比增长28.00% [2] - 2024年合计归母净利润156.53亿元，较2023年的144.82亿元同比增长8.09%；25Q1归母净利润34.18亿元，同比增长28.40% [2] 半导体材料板块财务表现 - 42家半导体材料公司2024年收入合计762.45亿元，较2023年的663.57亿元同比增长14.90% [3] - 25Q1收入199.40亿元，同比增长16.59% [3] - 2024年归母净利润合计52.09亿元，较2023年的63.51亿元同比下滑17.98%；25Q1归母净利润18.55亿元，同比增长36.04% [3] - 2024年全球半导体硅片销售额为115亿美金，同比下滑6.50%，国内主要硅片公司收入规模提升但出现较大亏损 [3] - 剔除几家硅片公司后，2024年合计归母净利润62.61亿元，同比增长5.13% [3] 板块估值分析 - 半导体设备板块交易额在万得全A交易额中占比的最小值、最大值、平均值分别为0.61%、2.82%、1.14%，截止2025年4月30日为0.98%，处于较低水平 [4] - 半导体材料板块交易额占比最小值、最大值、平均值分别为0.38%、2.10%、0.78%，截止2025年4月30日为0.96%，处于平均水平以上 [4] - 截止2025年4月30日，半导体设备、材料板块的PE（2025盈利预测、剔除负值）估值分别为31.21倍、36.56倍 [4]