高盛研报核心观点 - 管理层对客户需求持积极态度 本土化生产趋势及多元化代工伙伴关系支撑需求 尽管存在关税不确定性和贸易紧张局势 [2] - 2025年资本支出计划保持同比持平 用于上海 北京 天津晶圆厂产能扩张 [2] - 长期毛利率目标维持20%不变 2024Q1/2025Q1分别为18 0%/22 5% 运营效率提升和产品组合升级是关键驱动 [3] - 产能利用率保持高位并持续至2025Q3 订单能见度高 12英寸晶圆占比提升 [2][3] - 汽车产品ASP更具持续性但认证周期长 消费电子 智能手机 平板 工业等终端市场多元化 [3] 高盛投资逻辑 - 中国最大晶圆代工厂 覆盖0 35微米至14纳米工艺节点 应用于智能手机 消费电子 PC 工业 汽车等领域 [4] - 本土无晶圆厂客户需求增长及毛利率逐步恢复是长期驱动力 短期价格竞争和折旧压力将被产能利用率提升抵消 [4] - 当前股价低于历史平均市盈率 估值具有吸引力 [4] JP Morgan研报核心观点 - 2025Q1收入低于预期5% 环比仅增2%（原指引6-8%） ASP下降因工厂良率波动导致高ASP晶圆报废 [5] - 出货量环比+15% 12英寸晶圆表现强劲 受益于客户需求提前释放 消费补贴推动DDIC需求及汽车工业补库存 [5][6] - 2025Q2收入指引环比下降4-6%（市场预期+8%） 主因工厂良率问题导致ASP持续疲软 [6] - 2025年下半年能见度有限 受关税担忧和智能手机/PC需求提前释放后客户调整影响 下调2025年收入增长预期至10-11%（原16%） [6] JP Morgan投资逻辑 - 2025/26年收入增长预期下调至约10%/10% 高折旧成本持续挤压毛利率 成熟12英寸晶圆ASP承压 [7] - 预计毛利率维持在20-22%区间 未来几年ROE低于5% 1 5倍12个月远期市净率估值存在下行空间 [7] 业绩预测对比 - 高盛预测2025Q1毛利率22 5% JP Morgan预测2025Q2-Q4毛利率19 6%-21 2% [3][8] - JP Morgan下调2025Q2收入预测至2126 9百万美元（原2367 3百万美元） 降幅10% [8] - 非GAAP EBITDA利润率预测分歧显著 2025Q2高盛未披露 JP Morgan预测48 5%（较原45 2%提升332bps） [8] - 12英寸晶圆出货量预测2025Q2-Q4为1011-1023千片（12英寸当量） 较原预测下调4%-7% [8]