越南半导体,瞄准封测
半导体芯闻·2025-05-13 19:09
越南半导体产业动态 - CT半导体公司启动越南芯片封装测试工厂二期工程 目标2027年实现年产1亿颗芯片产能[1] - 二期项目投资近1亿美元 涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统 计划2025年Q4投产[1] - 该项目为越南首家完全本土拥有的半导体工厂 聚焦人工智能、无人机和智能交通领域[1] 技术布局 - CT半导体开发氮化镓、光子学和先进封装技术 应用于人工智能、6G和无人机领域[1] 外资企业投资 - 英特尔运营越南最大后端芯片工厂 安靠2023年在北宁投建16亿美元先进封装工厂[2] - 韩亚美光(Hana Micron)投资9.3亿美元扩大越南业务[2] 行业发展趋势 - 越南OSAT(外包半导体封装测试)领域快速增长 正成为全球半导体供应链关键节点[1] - 外资与本土企业共同推动越南半导体产业扩张 形成重大项目集群效应[1][2]