三星电子光掩模生产外包策略 - 公司正评估将低规格光掩模（i线、KrF级）外包给Techsend Photomask和Phototronics Cheonan（PKL）两家外部企业 评估预计2023年第三季度完成 [1] - 外包背景包括内部设备老化停产导致更换困难 且公司认为低规格光掩模外包不会引发重大技术泄露风险 [2] 光掩模技术分类与行业现状 - 光掩模按波长分为四类：i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm） 后两者用于高精度先进工艺 [2] - 半导体工艺微型化推动光掩模需求激增 逻辑半导体10nm至1.75nm工艺所需掩模从67个增至78个 DRAM掩模需求从30-40个升至60多个 [3] - 2022年韩国光掩模市场规模约7000亿韩元 本土企业产能利用率超90% 中国无晶圆厂需求加剧供应紧张 [3] 资源重新配置与行业影响 - 公司计划将外包节省的内部资源集中投入ArF和EUV光掩模生产 因这两类与尖端半导体技术竞争力直接相关 [3] - 若外包实施 可能扰乱韩国无晶圆厂和代工厂的光掩模采购计划 国内代工企业如DB HiTek或面临获取困难 [4]