硅光模块技术概述 - 硅光模块基于硅光子技术，将激光器、调制器、探测器等光/电芯片集成在硅光芯片上，与传统分立器件相比具有高集成度、低成本、低功耗优势 [4] - 硅光模块体积缩小约30%，成本降低约20%，功耗降低近40% [11] - 硅光模块主要应用于数据中心通信和电信网络通信，预计2029年在光模块中份额将从2023年的34%提升至52% [15] 硅光模块发展历程 - 2004年英特尔研制出首个1Gb/s硅光调制器，2006年实现硅基混合激光器，2013年Luxtera推出首款商用100G硅光模块 [12] - 硅光技术发展经历了工艺开发、集成商用、泛在化应用等阶段，目前进入400G+时代 [13] - 2016年英特尔推出100Gbit/s QSFP28硅光模块，目前800G产品批量出货，1.6T产品进入量产阶段 [12][28] 硅光模块应用场景 - 数据中心应用受益于AIGC变革，北美四大云厂商2025年规划资本开支合计超3100亿美元 [17] - 电信网络应用包括长距离相干传输和基站前传，华为已在5G基站中规模化应用硅光技术 [23] - 未来将向光电共封装(CPO)和光交换技术发展，台积电已实现CPO与先进半导体封装技术集成 [20] 硅光模块技术趋势 - 速率从800G向1.6T/3.2T迈进，采用PAM4调制技术单通道速率突破200Gbps [28] - 异质集成技术发展，包括InP激光器、薄膜铌酸锂调制器等新材料集成 [28] - 工艺创新推动12英寸硅光晶圆生产线普及，实现更高集成度光电共封装 [29] 硅光模块产业链 - 全球产业链以英特尔为龙头，我国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛等企业 [89] - 中际旭创2024年营收238.62亿元，同比+122.6%，已完成400G/800G硅光模块规模化交付 [93] - 光迅科技2023年400G DR4硅光模块批量发货，2024年联合推出1.6T OSFP-XD光引擎 [92] 硅光模块成本优势 - 800G硅光模块原材料成本327美元，较传统单模光模块410美元降低约20% [84] - 成本优势来自集成化设计减少封装工序、外置激光器方案及组件数量减少 [11] - CW光源以1供多路方式替代多颗EML激光器，单颗100mW激光器可驱动4个100G通路 [47][84]