融资与资金用途 - 英国初创公司Space Forge获得2260万英镑(约3000万美元)A轮融资,创下英国太空科技公司A轮融资金额最高纪录 [1][3] - 融资由北约创新基金领投,其他投资者包括世界基金、国家安全战略投资基金和英国商业银行等全球战略财团 [3][5] - 资金将用于加速第二代卫星ForgeStar-2的研发,并支持首颗制造卫星ForgeStar-1于2025年发射 [1][3] 技术优势与应用领域 - 公司利用太空的微重力、真空和极端温差等独特条件,制造地球上无法生产的材料 [1][3] - 这些材料在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有广泛应用 [1][3] - 太空制造的材料可减少关键基础设施75%的二氧化碳排放量和60%的能源使用量 [3][5] 战略意义与行业影响 - 公司美国子公司Space Forge Inc计划根据《芯片与科学法案》改革美国半导体制造业,增强供应链弹性 [2] - 全球90%的先进半导体来自台湾,地缘政治风险凸显供应链脆弱性,Space Forge技术可提供替代方案 [2][5] - 该技术为半导体生产供应链提供新途径,减少对地球制造系统的依赖 [4] 投资者观点与行业支持 - 北约创新基金认为Space Forge技术将推动欧洲太空探索和供应链独立性 [5] - 世界基金指出Space Forge半导体可将能耗降低75%,解决计算能力需求每两个月翻倍的问题 [5] - 英国政府官员和航天局高度评价Space Forge对英国航天工业和半导体领域的贡献 [6] 未来发展计划 - 公司正在与Sierra Space和Northrop Grumman等行业领先企业开展合作 [6] - 目标是引领低地球轨道空间制造的商业化 [6] - 首颗可返回重复使用的制造卫星将于2025年发射执行首次在轨演示任务 [2][3]
在太空造芯片?更进一步!
半导体行业观察·2025-05-15 09:07