行业活动与参与企业 - 第3届"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"在上海举办，吸引超400位精英代表参会，包括比亚迪、吉利、丰田等车企及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链企业[4] - 三菱电机作为总冠名商展示车规级SiC模块解决方案，其半导体业务已有68年历史，产品覆盖变频家电、电动汽车等领域[62] - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1][57] 技术突破与产业化进展 - 意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆厂创下20个月"奠基到通线"纪录，预计2025年四季度量产，8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%[17] - 天科合达8英寸导电型衬底实现小规模量产，厚度优化至350μm，同步启动12英寸衬底研发，外延参数达全球领先水平[37] - 大族半导体突破激光剥离技术，实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，砂轮损耗降低40%以上，剥离面粗糙度≤2μm[39] - 香港大学黄明欣教授开发铜烧结技术，材料成本仅为银烧结1/50，导热与机械性能提升2倍以上[21] 产品应用与市场趋势 - 三安半导体开发SAPKG-9L顶部散热封装技术，热阻降低50%以上，功率密度提升30%，已实现650V/750V/1200V全电压平台产品应用[45] - 芯长征碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统，提升能源转化效率并降低能耗[68] - 2025年SiC行业将迎来结构性机遇，包括SiC镜片AR设备缓解产能、国际供应链重塑及A股IPO收紧倒逼资本路径创新[13] - 碳化硅技术应用向电动船舶、轨道交通、航空及数字能源领域延伸，驱动产业边界持续拓宽[52] 产业链协同与本土化发展 - 中电国基南方展示新能源汽车用SiC芯片及模块方案，强调加快核心技术攻关推动国产SiC量产上车[65] - 元山电子建成国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线，通过多物理场协同优化攻克超低杂感设计难题[24][71] - 国瓷功能材料展示氮化硅基板等产品，建成大陆规模最大全制程封装陶瓷基板工厂[79] - 季华恒一开发SiC单晶生长系统等装备，合盛新材料建成6/8英寸碳化硅衬底与外延片产线，共同推动国产宽禁带半导体发展[82][84]