半导体供应链分散化趋势 - 全球半导体供应链正加速分散化 各国推动本土化生产以应对政治和地缘政治风险 行业进入不可预测时代 [1] - 美国启动半导体及衍生产品关税调查 涵盖制造设备 基板和下游产品 调查结果将在270天内提交总统 [1] - 特朗普政府主张通过高关税促使企业回流 此前对汽车 钢铁等领域的附加关税达25% [2] 半导体产业国际分工现状 - 半导体供应链涉及设计 制造 设备等多环节 日本企业在晶圆领域占全球50%份额 [2] - 前工序由台积电 三星主导 后工序集中在东南亚和中国 制造设备依赖美日荷企业 [2] - 美国消费占全球35%但产能仅10% 2024年销售额达607亿美元 [3] 美国本土化政策动态 - 特朗普政府施压台积电在美建厂 威胁征收100%税款 英伟达宣布AI全链条本土化生产 [3] - 英伟达委托台积电亚利桑那工厂生产Blackwell芯片 鸿海和纬创将在德州量产AI服务器 [4] - 美国本土半导体成本比台湾高10% 关税或进一步推高制造成本 [4] 全球半导体产能扩张 - 2025-2027年全球计划新建108座晶圆厂 较2021-2023年增加30% 主因中美对立和台海担忧 [4] - 日本设备商短期受益于工厂增加 但Rapidus面临客户获取难题 [5] - 当前PC 智能手机和EV需求低迷 供应链分散化可能加剧供应过剩风险 [5]