全球半导体产业趋势 - 2025年全球半导体产业面临复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破三重变量影响 [1] - AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，驱动技术变革与产业机遇 [1] - 晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展，先进封装产能需求持续攀升 [1] - 存储芯片周期波动仍存不确定性，第三代半导体产业化进程全面提速 [1] 会议核心内容 - 会议聚焦AI人工智能领域，涵盖晶圆代工、IC设计、存储、服务器、宽禁带半导体等热门议题 [2] - 7场嘉宾干货分享，25年以上行业研究积累，300+产业链高层参与 [32][33] - 提供AI关联领域趋势解析、分析师1v1交流及独家精品报告 [33] 演讲主题与嘉宾 - 郭祚荣：AI持续升温下的全球半导体市场战略布局 [6] - 储于超：IC设计与半导体市场趋势分析 [9] - 敖国锋：AI热潮驱动的闪存市场新机遇 [12] - 曾伯楷：AI时代机器人产业趋势剖析 [16] - 许家源：从HBM供需侧解析内存行业发展趋势 [19] - 龚明德：AI服务器市场预测及供应链动态 [24] - 龚瑞骄：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析 [28] 会议议程 - 14:00-14:10 开场致辞（董昀昶） [35] - 14:10-14:35 AI与全球半导体战略布局（郭祚荣） [35][37] - 14:35-15:00 IC设计与市场趋势（储于超） [35] - 15:00-15:25 AI存储需求与闪存市场（敖国锋） [35] - 15:25-15:50 机器人产业趋势（曾伯楷） [37] - 16:10-16:35 HBM与内存行业趋势（许家源） [38] - 16:35-17:00 AI服务器供应链（龚明德） [38] - 17:00-17:25 SiC/GaN功率半导体分析（龚瑞骄） [40] 参会信息 - 时间：2025年6月10日14:00-17:25，地点：深圳金茂JW万豪酒店 [30] - 参会对象：科技/半导体/制造业/金融/AI产业链高层 [41] - 票价：正价2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [42] 行业数据参考 - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% [47] - SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 [49] - MLCC市场下半年旺季不确定风险增加 [49]