英特尔18A技术战略 - 18A工艺是英特尔重振半导体领导地位的核心战略，采用环绕栅极晶体管(GAT)和背面电源两项台积电尚未应用的技术，旨在提升芯片性能与效率[1][5] - 该工艺计划2024年下半年量产，较原计划推迟半年，技术复杂性导致制造难度增加[6] - 亚马逊和微软已签约采用18A工艺，但第三方客户承诺目前仍有限[3][4] 技术竞争格局 - 台积电计划2024年通过N2技术推出环栅晶体管，2026年增加背面供电功能，直接对标英特尔18A路线图[6] - 台积电当前为AMD/苹果/英伟达生产AI芯片，2024年营收175亿美元但英特尔同期亏损134亿美元[3][5] - 台积电将投资1650亿美元扩产，但仅33%最先进产能位于美国，英特尔获78亿美元《芯片法案》资金支持[10] 制造业务转型挑战 - 英特尔代工业务目标2027年收支平衡，但华尔街对其战略可行性存疑，部分分析师建议退出制造业务[7][10] - 公司面临技术落地与商业化的双重考验，需同时证明工艺成熟度与大规模量产能力[7][10] - 美国政策支持成为关键变量，英特尔是美国唯一具备先进研发能力的本土芯片制造商[10] 技术突破潜力 - 18A的GAT技术可优化AI芯片能效，解决类似英伟达Blackwell GPU的过热问题[5] - 背面供电技术能改变晶体管供电方式，理论性能提升幅度未披露但被学术界认可[5] - 内部员工反馈显示18A工艺在2024年3月取得显著进展，但裁员可能影响研发进度[6]