半导体制造技术竞争 - 英特尔18A制程效能超越台积电N2与三星SF2，得分分别为2.53、2.27和2.1 [7] - 英特尔推进四年五代计划，2025年将推出RibbonFET+PowerVia架构和Intel 18A/14A制程，采用High-NA EUV技术 [9] - 台积电技术路线图显示2024年将推出N4P/N4X，2025年推进A16/N2X节点 [19] - 英特尔产品线规划显示2025-2026年Panther Lake和Nova Lake将混合采用Intel 18A与台积电制程 [22] 产业链合作动态 - 辉达联合台积电、纬创等合作伙伴建立美国AI超级电脑工厂，外资上调纬创目标价至158元 [8] - 英特尔CFO表示将台积电视为关键合作伙伴，双方在技术研讨会密切互动 [21] - 美国商务部证实将收紧辉达和超微降规芯片对中国的出口管制 [12] 华为发展状况 - 华为2024年销售收入达8620.72亿人民币，同比增长22.4%，其中手机业务贡献1000亿人民币成为主要增长点 [25] - 华为Ascend 910C与辉达H100对比显示芯片面积大60%但性能低20%，采用台积电N7制程 [30][31] - 华为云端矩阵CM384系统在BF16算力(300PFLOPS)和HBM容量(49.2TB)上超越辉达GB200 NVL72，但能效比低2.3倍 [34] 技术架构演进 - 半导体制造技术从FinFET向GAAFET架构过渡，台积电N2节点采用纳米片(nanosheet)技术 [3] - 英特尔封装技术路线显示Foveros Omni(25微米)和Foveros Direct(10微米)将逐步取代传统EMIB [9] - 光刻技术从DUV(248/193nm)向Hi-NA EUV发展，台积电和英特尔在EUV应用上存在代际差异 [3][9]