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D2D,怎么连?
半导体行业观察·2025-05-18 11:33

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的,这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体,适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似,UCIe具有灵活性,无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导,采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位,因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场,但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类,均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能,仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动,如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器,可能减少50%线路数量;UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸,BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范,而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案(如NVIDIA的NVLink)仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP:合规、兼容和定制版本,满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准,而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势,IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用,专有方案仍具迭代速度优势 [20]