行情速递 - 主板领涨公司包括遥望科技(+10.03%)、麦迪科技(+10.02%)、永鼎股份(+8.08%)、锐明技术(+6.90%)和鸿合科技(+6.36%) [1] - 创业板领涨公司包括万集科技(+8.59%)、东土科技(+7.58%)和精研科技(+6.55%) [1] - 科创板领涨公司包括纬德信息(+8.39%)、经纬恒润-W(+6.42%)和敏芯股份(+6.30%) [1] - 活跃子行业中SW其他通信设备(+2.46%)和SW通信网络设备及器件(+1.44%)表现突出 [1] 国内新闻 - 镓仁半导体与德国NextGO.Epi签署全球战略合作协议，聚焦氧化镓研发与产业化，推动新能源和电力电子领域应用突破 [1] - 小米宣布自主研发设计的手机SoC芯片即将在5月下旬发布，将成为全球第四家拥有自研手机SoC芯片的手机品牌 [1] - 环球晶圆美国得克萨斯州12英寸半导体硅晶圆制造厂GWA正式启用，计划新增第三与第四期扩建工程，额外投资规模达40亿美元 [1] - 沃格光电发布全球首款旗舰级32"玻璃基Mini LED新品，标志着玻璃基产业化进程加速 [1] 公司公告 - 万马科技大股东拟协议转让股份，受让方承诺12个月内不减持 [3] - 国星光电完成转让参股子公司皓徕特公司49%股权，不再持有其股权 [3] - 贝隆精密2024年年度分红派息方案为每10股派1.80元人民币现金（含税） [3] - 泰凌微持股5%以上股东减持后，国家大基金持股比例由7.95%降至6.95% [3] 海外新闻 - 博通推出第三代每通道200G CPO产品线，并展示第二代100G/lane CPO产品及生态系统成熟性 [3] - 高通发布第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen4），采用台积电4纳米工艺，CPU性能提升27%，AI性能暴涨65% [3] - 印度将在北方邦设立半导体工厂，总投资370亿卢比，设计产能为每月2万片晶圆 [3] - 格罗方德纽约马耳他8号晶圆厂产能利用率达93%，12英寸晶圆出货量同比增长9% [3]