长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核心驱动 力。 YAD支持解析各类主流DFT诊断报告，集成YMS分析系统，全方位地结合电路设计数据、DFT诊断数据、芯片测试数据及芯片制造数据，协同优化设计与制造，深 入挖掘良率失效根因。 客户价值 YAD全面满足产品和测试工程团队的需 求， 借 助 大数据驱动的智能诊断引擎，贯通设计、测试诊断与制程监控全流程，提升溯源效率与根因定位精度 。YAD已在 多个客户的实际案例中得到验证，并获得了高度认可，为半导体设计与制造企业带来了显著的价值： 1. 提升分析效率 强大的图形化界面和报告功能，结合图形化操作和全流程分析方案，快速提升良率分析效率，从数周缩短至数小时。 2. 提高根因分析准确率 通过AI算法结合全流程数据进行RCA分析，高精度多维度识别失效根因，自动推荐PFA候选者，提高根因分析准确率。 3. 识别隐藏系统性设计问题 融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题。 4. 多维度数据分析与验证 与YMS深度互通串联，通过多维度动态调整分析数据筛分诊断 ...