新品发布 - 小米将于5月22日19点发布SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15S Pro旗舰手机 [1] - 同时发布的产品还包括小米平板7 Ultra [2] - 相关话题一度冲上热搜 [4] 玄戒O1芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 [7] - 截至4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [8] - 该芯片是小米造芯10年的关键里程碑，将搭载于多款产品而不仅是手机 [10] - 或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于小米15S Pro [12] - 原拟于上月发布但因突发事件延迟至5月 [14] 行业地位 - 小米将成为继苹果、三星、华为之后全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌 [12] - 玄戒O1发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破 [12] - 突破3nm后需挑战高通、联发科及摩尔定律极限 [17] 研发历程 - 2014年成立北京松果电子进入手机芯片研发领域 [14] - 2017年发布首款自研芯片澎湃S1（28nm工艺） [14] - 2020年通过小米产投加速投资芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [15] - 2021年成立上海玄戒技术重启手机SoC研发 [15] - 2021年推出影像芯片澎湃C1（投入1.4亿元）和充电管理芯片澎湃P1（投入超1亿元） [15] - 2022年推出电池管理芯片澎湃G1 [16] - 2024年10月成功流片国内首款3nm手机系统级芯片 [16] 战略规划 - 2022-2026年研发投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [16] - 计划用2-3年完成向AIOS的进化 [16] - 芯片自主研发需要后续庞大出货量支撑成本分摊 [16]