行业政策与投资动态 - 深圳市设立总规模50亿元的半导体与集成电路产业投资基金，主要投资重点项目和细分龙头企业[9] - 天津市发布人工智能创新发展行动方案，支持CPU、GPU等核心芯片及RISC-V架构、存算一体等芯片研发[9] - 外交部坚决反对美国对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压[11] - 美国与阿联酋达成初步协议，允许阿联酋从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片，协议有效期可能持续至2027年或2030年[11] 全球芯片市场概况 - 2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元，较2023年增长25%，增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求[12] - 与AI和内存相关的芯片公司排名上升，而主要销售模拟和功率芯片的公司排名下滑[12][13] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增长3%，长电科技和天水华天等封测厂营收实现两位数增长[14] 先进制程与技术发展 - 台积电3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录[15] - 三星电子3nm和2nm节点良率分别超过60%和40%，正与英伟达和高通进行2nm工艺性能评估[16] - 三星计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务外包，候选企业包括日本Toppan控股子公司和美国Photronics旗下PKL[17] 厂商动态与战略调整 - 英伟达将调整对华芯片出口，未来不会再推出Hopper系列芯片[15] - 鸿海印度合资芯片工厂项目获批，投资额近4.35亿美元，设计月产能为2万片晶圆[16] - 日月光集团收购晶圆厂元隆电子，收购总金额达1.36亿元，以迎接AI新商机[17] - 小米宣布即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”[18] 细分市场与产品趋势 - 部分LPDDR4X资源供应紧张，产品价格大幅拉涨，因DRAM原厂减产/转产导致供应趋紧[19] - 2024年安卓高端智能手机SoC营收同比增长34%，高通保持市场主导地位，华为海思营收翻倍增长，斩获12%营收份额[12] - 2024年车载无线智能手机充电的全球普及率增长至54%，较2023年增长6个百分点，首次突破50%[22] - 中国供应商供应了全球汽车市场超过半数的无线充电模块[22] AI与新兴应用市场 - 2025年中国AI服务器市场购买本土芯片占比预计提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色[20][21] - 2024年全球增强与虚拟现实总投资规模达152.2亿美元，预计2029年增至397.0亿美元，五年复合增长率达21.1%[21] - 2024-2029年中国AR/VR市场将以41.1%的复合年均增长率保持高速增长，2029年总投资规模将超过105亿美元，占全球26.5%[21][22] - 生成式AI技术降低了沉浸式内容创作门槛，消费者市场是AR/VR占比最大领域，五年复合增长率达55.0%[22]